外资大摩的研究报告指出，随着人工智能（AI）需求持续以超乎预期的速度增长，全球AI半导体产业预计在2026年将维持强劲的增长态势。尽管芯片代工龙头台积电（TSMC）正积极扩展产能以满足市场饥渴，但产业观察家指出，未来供应链的限制因素，预计将从半导体产能，转移至利基内存（niche memory）与服务器机架（server racks）。
报告指出，台积电近期公开表示，AI需求比三个月前的预期还要强劲。为了应对该浪潮，管理层正努力缩小CoWoS先进封装和芯片前端产能之间的供需缺口。其中，尽管针对外国AI图形处理器（GPU）服务中国AI市场可能存在一些限制，台积电仍旧对公司前景抱持高度信心，预计其五年复合年增长率（CAGR）能够达到40%或更高。
报告表示，台积电扩展CoWoS产能仅需6个月的准备时间。目前报告维持既有的CoWoS供需模型不变。另外，虽然4纳米和3纳米的芯片前端产能依然吃紧。但在产能分配上，AI半导体似乎拥有比加密货币挖矿ASIC和Android智能手机SoC更高的优先权。此外，英伟达（NVIDIA）首席执行官近期也提到，半导体产能已不再是过去那样的限制因素。
另外，随着AI集群的规模不断迈向10万个GPU以上，数据中心对于电源、散热、存储和光学组件的需求正经历重大变革，这也塑造了新的供应链机会。尤其，大型AI机架的设计正在转向“以太网络优先”（ethernet-first） 的架构，并以液冷（liquid cooling） 作为默认配置。使得台系厂商中信骅（Aspeed）的BMC（基板管理控制器）也因此应用扩大，不仅用于服务器，还应用于包括散热在内的多种设备上。
还有，AI存储需求依旧强劲。在大型/远程数据中心（DCs）中，Seagate提到硬盘驱动器（HDD）将保持95%的容量线上，此举旨在减少重建/卡车运送，并延长驱动器的使用寿命。其中在在NAND闪存方面，Meta偏好在数据中心使用QLC NAND，主要考量是成本较低。而TLC NAND则被视为在功耗和成本之间寻求平衡的方案。在此情况下，大摩对台系厂商的NAND模块制造商群联（Phison）维持“优于大盘”（OW）评级。
至于，在光学组件领域，整体拥有成本（TCO）和灵活性仍是关键考量。阿里巴巴（Alibaba）倾向于继续使用可插拔（pluggable） 解决方案。此外，LPO（线性驱动插拔式光学组件）和KRO（共封装光学组件的线性驱动版本）正在获得市场关注。更先进的NPO/CPO（共同封装光学组件）预计仍将在2028年随着制造能力成熟而实现。供应链预期scale-out CPO将在2026年扩大生产规模，而小批量的scale-up CPO则预计在2027年末才会出现。
最后，大摩还对博通与OpenAI的合作提出看法，表示OpenAI计划在2026年下半年尚未准备好完成100亿美元的机架营收目标。这与报告的CoWoS需求假设一致，即OpenAI计划只会在2026年末（甚至2027年初）有少量CoWoS供应。
尽管博通对其XPU客户身份不给置评，但分析师指出，人工智能研究公司Anthropic看似是博通的第四个潜在客户。这一推测与博通在2026年TPU CoWoS订单强劲的情况相吻合。所以整体来说，根据对供应链的调查，即使Anthropic最终部分采用TPU芯片，亚马逊AWS在2026年对其自家研发的Trainium3需求也未见削减。在此情况下，维持对世芯-KY（Alchip）的“优于大盘”（OW）评级。分析认为，该股已经消化了近期营收短缺的负面影响，前景依然看好。
(首图来源：shutterstock)
