外媒报道，高通于2023年10月正式推出了Snapdragon X Elite笔记本处理器，成为Apple Silicon的有力竞争对手，预期将为大量Windows笔记本提供支持。而这项消息再发布过了一年之后，在迄今为止还没有相关评测对这颗处理器的各个模块进行芯片测试了解的情况之下，现在终于有了第一个测试内容出现。
Wccftech报道，在高通Snapdragon X Elite和苹果M4两个处理器之间是有着重大技术差异的。因为苹果M4是在台积电更先进的第二代3纳米节点制程上大量生产的，这可以解释为何期可以在更小的芯片面积中完成大量工作。近期，市场消息指出，有人进行了两款处理器的对比，高通Snapdragon X Elite的面积为169.6mm2，略大于M4的165.9mm2。其中，在Snapdragon X Elite最高端的型号中，搭载了12个定制化Oryon CPU核心，其中分为8个性能大核心和4个性能核心。
至于，性能大核心模块的面积为2.55mm²，略小于M4本身的4个性能核心的3.00mm²。 12核心CPU模块则可能是Snapdragon X Elite处理器面积尺寸较大的原因。因为报告指出，整个CPU模块的尺寸为48.2mm²，比M4大78%。然而，Adreno X1 GPU并没有得到太多的其他空间，它只占用24.3mm² 的空间，比M4的GPU核心占用的空间少25%。
整体来说，M4和Snapdragon X Elite处理器之间的巨大架构差异，可以在各种基准测试中看到。例如Geekbench 6测试其中，其中苹果的3纳米处理器以相当大的优势超过了Snapdragon X Elite和M3 Pro。尤其，M4还通过采用ARMv9架构，进一步拉开了与Snapdragon X Elite处理器的距离，使其能够更有效地处理复杂的工作执行，并具有可扩展矩阵扩展 (SME) 支持，进一步全面提高性能。
总而言之，高通必须通过增加芯片面积的情况下来提高Snapdragon X Elite处理器的功能。虽然这种方法使芯片速度比M3更快，消教于苹果最新的M4处理器来说，则是还有一段的落差。
虽然，当前的Snapdragon X Elite处理器要超越苹果M4处理器仍非常困难，但是高通已经将希望寄托在下一代的新处理器上。根据德国科技媒体WinFuture的报道，指出高通正在研发新的Snapdragon X系列处理器SC8480XP，内部代号为Project Glymur，预计将在上市时与苹果的M系列处理器一较高下。
报道指出，新的Snapdragon X系列处理器采用Arm架构，注重行动性和能效，高通也是自2024年7月以来就一直在进行测试SC8480XP性能。另外，新的Snapdragon X系列处理器的一个重要优势，就是完全兼容微软的Windows 11 AI+ PC设备，并支持微软的自动超分辨率 （Auto SR） 技术，利用AI提升现有游戏的视频品质和帧率。
当前的高通的Snapdragon X系列处理器推出后评价不一，虽然有人称赞这些新的ARM处理器在功耗效率和人工智能功能方面表现出色。然而，与AMD的Ryzen和英特尔的Core X86处理器相较，这些CPU在性能上有所不足，特别是在多核任务方面。针对新的Snapdragon X系列处理器县阶段相关功能的资讯消息仍然很少，而最快预估要到2025年才能真正曝光。
(首图来源：高通)
