芯片设计大厂高通表示，目前正与一位云计算巨头客户针对数据中心用硅芯片进行洽谈，而在智能手机市场中，可能会失去一位重要的行动客户，转而投向三星。

高通近期多次发布进军数据中心市场的信号。该公司首席执行官Cristiano Amon在COMPUTEX中表示，“为AI时代而生的CPU”将是切入该市场的契机之一。

在最新的财报电话会议中，Amon表示随着推论需求快速扩张，云计算服务企业正打造专门的推论集群，除了聚焦性能也强调效率，尤其是每美元与每瓦特能处理多少token（运算单元）。这些因素加上从商用x86 CPU转向定制化Arm兼容CPU，都为高通创造进场机会。

Amon指出，高通正开发一款通用CPU，并高度聚焦在hyperscaler（超大型企业）身上，因为他们拥有与Arm兼容的CPU工作负载。此外，高通也打造另一款数据中心产品，作为“推论集群的主机”，除了打造加速卡外，也在打造整机机架。

虽然目前仍处于早期扩张阶段，但高通表示已与多家潜在客户接触，并与一位主要的hyperscaler进行深度洽谈，如果进展顺利将于2028会计年度开始贡献营收。

值得注意的是，竞争对手博通声称旗下已有多家云计算巨头客户，预计2026年开始订购百万颗以上的ASIC芯片，意味高通在AI基础设施市场可能起步较晚。

另外在高端智能手机部分，今年Galaxy S25系列手机将全面采用高通Snapdragon处理器，不过三星强调将致力提升Exynos芯片的竞争力，确保2026年导入某一主要客户的旗舰机产品线，并计划下半年开始量产2纳米手机芯片。外界猜测，该客户应该仍是三星自家手机部门，如果要让Exynos更具竞争力的关键之一，就是提升其AI性能，而采用2纳米制程可能正是实现该目标的方法。

（首图来源：高通）