高通最新的移动连接系统FastConnect 7700为主流手机注入Wi-Fi 7新动力。该系统采用先进的14纳米制程技术，全面支持2.4GHz、5GHz和6GHz三种频段，为用户提供峰值连接速度高达5.8Gbps的极速体验。
此外，该系统还符合最新的蓝牙6.0规范，确保音频传输的高效与稳定，并支持320MHz带宽、 4KQAM和MLO等标志性技术。
高通早在2022年便开始布局Wi-Fi 7，当时推出FastConnect 7800，为首款Wi-Fi 7产品，目前已应用于超过450款产品中；随后该公司再推出FastConnect 7900，该芯片加入AI增强功能，成为该公司首款集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带（UWB）连接技术的解决方案。
目前高通FastConnect 7800和7900芯片已广泛应用于全球许多顶级旗舰机和高端笔记本中。高通指出，在客户端设备与基础设施领域，其Wi-Fi 7设计已经推出或正在开发的产品数量超过1,000款。
而高通最近推出的FastConnect 7700属于第二代Wi-Fi芯片组，相较于FastConnect 7800，更接近FastConnect 7900的技术架构，意味7700具备更强的基础功能，例如AI增强Wi-Fi，通过内置AI模型来优化流量管理，根据流量提供优化的电池、延迟和带宽。
虽然与高通过去的Wi-Fi 7系统相比，FastConnect 7700加入XPAN扩展个人局域网网络技术和Snapdragon Sound，但没有支持UWB、双频同步（Dual-Band Simultaneous）和高频同步连接（High-Band Simultaneous connectivity）功能。不过考虑到设计成本较低，是相当合理的选择。
目前FastConnect 7700主要锁定希望从Wi-Fi 6升级的OEM厂商，而非已经使用Wi-Fi 7的设备。这款芯片采用较成熟的制程，因此成本较低，有望促进Wi-Fi 7更普及。与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7本身具备更快的速度、更低的延迟，且安全性更高。高通声称FastConnect 7700的速度是iPhone 16采用的博通160MHz Wi-Fi解决方案的两倍，但实际速度通常会更接近。
外媒福布斯报道，大多数采用FastConnect 7700的设备将会是主流智能手机，另也可能用于平板和PC，预期AI PC用的Snapdragon X处理器可与FastConnect 7700搭配使用。虽然并非所有搭载FastConnect 7700的设备都会使用Snapdragon处理器，但这两者的组合仍可能成为目前最常见的市场选择，也是7700在市场上抢占先机的重要方式。
（首图来源：高通）
