IC设计公司钰创科技展示通过旗下创新集成平台MemorAiLink提供的异质集成完整解决方案（Heterogeneous Integration Total Solution）。通过钰创MemorAiLink的一站式开发平台，钰创科技提供了多样化的内存选择，同时给予完整的内存界面IP服务，进一步优化SoC的整体性能和成本，并缩短产品上市时间，为客户带来更多竞争优势。
钰创科技表示，钰群科技与钰创科技联手以MemorAiLink平台开展EJ525D/EJ523D影音截取ICs次系统，多款PCIe影音截取卡及形象截取盒的客户产品均已进入量产阶段。这充分显现MemorAiLink平台作为一站式开发服务之异质集成高效力，为客户提供更具竞争力的解决方案，无论是创新的内存产品、异质集成封装，也或是搭配内存界面IP服务等，皆有助于前期导入设计以高效开发创新的异质集成应用。
钰创科技董事长卢超群表示，异质集成与芯片次系统设计为未来半导体主要趋势，钰创科技之“MemorAiLink”AI内存平台，可让不同客户应用的技术组件与最适合的内存和封装技术进行集成，实现高度复杂芯片设计并缩短产品上市时间。而以MemorAiLink平台率先推出创新异质集成芯片产品EJ525D/EJ523D，开展影音截取ICs次系统更别具意义。有鉴于影音流媒体技术应用带来许多新兴商机，今以MemorAiLink平台开展出影音信号处理器EJ525D/J523D及客户产品皆以落实量产，为多重信号切换和融合，影音流媒体应用与商业模式提供更多可能性。
继2024年初始发布之AI SoCs全新平台‒ MemorAiLink (AI+DRAM异质性集成平台)，推出有RPC Subsystem Total Solution，其可帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，能有效地降低打线数与复杂度，并节省封装垫片的成本，进一步优化整体异质集成封装方案，深获市场青睐。
而RPC Subsystem Total Solution结合了钰创自主开发的RPC DRAM、RPC控制器以及钰立微3D深度形象芯片，可以帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，提供完整的AI终端应用解决方案，加速终端人工智能应用的普及。由于采用x16 DDR3 LPDDR3数据带宽，并通过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装来实现，同时在封装上相较于使用传统的DDR3，能有效地降低打线数与复杂度，并节省封装垫片的成本，进一步优化整体异质集成封装方案。
卢超群强调，钰创的核心技术为内存与逻辑芯片设计，近年陆续布局多项内存创新解决方案的技术开发，例如能集成内存与内存控制器支持逻辑芯片的一站式开发平台“MemorAiLink”，通过创新的内存产品、异质集成封装，搭配内存界面IP服务，为客户提供更具竞争力的解决方案。
(首图来源：科技新报摄)
