韩媒传出，英伟达（Nvidia Corp.）似乎故意煽动三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）彼此竞争，看看能否顺势压低高带宽内存（HBM）的价格。

BusinessKorea 2日报道，国际报告显示，第三代的“HBM3 DRAM”报价自2023年以来已飞涨超过5倍。对英伟达来说，关键组件HBM报价上升，势必会影响研发成本。

报道称，谣传英伟达刻意泄露消息，引发现任与潜在供应商相互竞争，以期压低HBM价格。4月25日，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷跟英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）会面，似乎跟这些策略有关。

虽然过去一个多月来，英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆栈HBM3E，却迟未表明合作意愿。市场解读，这是一种策略，目标是激励三星电子。三星最近才刚宣布，第二季起将开始量产12层堆栈的HBM3E。

SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）始于5月2日表示，2025年的AI芯片组用HBM几乎全部售罄，2024年的供应也已全部订光。他当时说，12层堆栈的HBM3E将在5月送样，预计第三季开始量产。

（首图来源：SK海力士）