美超微（Supermicro）今（6日）宣布扩大制造产能、强化液冷技术，并与NVIDIA展开合作，推动NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台优化数据中心级解决方案率先上市。

美超微表示，支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统，并放大器柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案。

美超微总裁暨首席执行官梁见后表示，通过与NVIDIA长期合作，以及公司具高弹性的构建组件（Building Block）解决方案，能更快速地将最先进的AI平台推向市场。此外，通过美超微更高的制造产能和领先业界的液冷技术，以空前的速度、效率与稳定性，助力超大规模运算设施与企业大规模式地部署NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台基础设施。

美超微指出，公司在扩大制造产能及强化完善端到端液冷技术堆栈方面的策略，旨在优化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台的制造与部署。这些技术与模块化数据中心构建组件解决方案架构进行结合后，可通过快速的结构配置、严谨的验证，以及高密度平台的无缝式扩展，加速部署与启动上线进程，进一步助力客户取得领先市场的优势。

（首图来源：科技新报）