虽然SpaceX目前尚未自行生产芯片，但市场消息传出，SpaceX打算跨入面板级扇出型封装（FOPLP），并计划在德州兴建自家芯片封装厂，而且其基板尺寸达700mm×700mm，为业界最大。

据悉，马斯克旗下公司目前大多将芯片封装工作委由意法半导体（STMicroelectronics）负责，部分超出产能的订单则转交给群创代工。

不过，SpaceX正积极推动自家芯片内部生产。去年在德州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink卫星系统所需的电路板。

马斯克目标打造垂直集成的卫星制造产线，以降低成本并加快产品调整速度。其中，芯片封装是迈向全面垂直集成的下一步，特别是部分FOPLP制程与PCB制程相似，进入门槛相对较低。

SpaceX拥有全球规模最大的卫星网络，共部署约7,600颗卫星，并计划进一步发射超过32,000颗卫星，以实现真正的全球覆盖。此外，SpaceX也握有多项美国政府的卫星制造合约，因此必须使用国内制造芯片，确保实体安全，并降低供应链攻击风险，以防在关键时刻系统遭破坏。

目前SpaceX投入FOPLP封装技术，将为业界带来更多“美国制造”的选项，尤其该技术特别适用于航天、通信与太空产业。

（首图来源：Unsplash）