随着AI用电与运算需求不断攀升，HBM4已成为内存厂的新战场。谁能率先通过英伟达认证并量产，将有望主导下一阶段AI芯片供应链，而美光（Micron）则在HBM4开发上陷入迟滞，恐无法赶上英伟达的供应进程。

根据《서울경제》报道，Micron在HBM4产品上仍难以满足NVIDIA对性能与功耗的要求，市场传出公司可能需要重新设计芯片架构。若调整制程，整体进程将延后长达9个月，意味明年内难以实现量产。

业界人士指出，HBM4是针对AI与数据中心高功耗运算而设计的关键组件，对带宽、功耗与堆栈集成的要求远高于前代。相较之下，SK hynix已在上月率先完成全球首条HBM4量产线，三星电子也在本月的“2025半导体大展（SEDEX）”上公开HBM4实物并启动量产准备，技术差距正进一步扩大。

分析指出，美光若持续落后，不仅将错失英伟达近期的主要采购机会，也可能在新一轮AI服务器订单中被韩厂排除。市场预期，短期内HBM4市场仍将由SK hynix与三星主导，美光能否在2026年重回竞争行列，将取决于其HBM4设计修正与良率提升的进度。

（首图来源：美光）