根据德国媒体WinFuture的最新报道，高通公司正在积极准备进军台式机CPU市场，其Snapdragon X2系列下的产品将搭载惊人的18个Oryon V3核心。更引人瞩目的是，这些CPU将采用SiP（系统级封装）配置，这预示着高通将带来与众不同的设计理念和技术实现。
高通公司内部代号为 "Project Glymur" 的台式机CPU计划，显示了其在这一领域的雄心壮志。相较于高通现有的笔记本处理器，Snapdragon X2系列CPU在核心数量上的大幅提升，无疑将带来更强大的性能表现，满足台式机用户对于高性能计算的需求。
报道指出，高通公司似乎正在探索将固态硬盘（SSD）和内存组件集成到同一个封装中的可能性。虽然具体效果仍有待观察，但这种设计理念在业界实属罕见。目前，业界最接近的SiP实现案例是AMD的3D V-Cache CPU，其将大型L3缓存内存芯片直接安装在CPU芯片上。
据悉，高通公司正在测试在CPU封装上直接安装48GB内存和1TB固态硬盘，这意味着这些组件将不再像传统台式机那样独立存在。这种集成设计有望提高性能和散热管理，但同时也将面临制造复杂性的挑战。如何在保证性能的前提下，克服制造难题，将是高通公司需要解决的关键问题。
此前有报道指出，高通公司正在测试其Snapdragon X2台式机CPU的专用一体机。此外，该产品系列还将包含一个名为 "Snapdragon X2 Ultra Premium" 的高端细分市场。这表明高通公司计划推出广泛的产品线，以覆盖不同层级的市场需求，与现有的台式机CPU厂商展开全面竞争。
高通公司此次进军台式机CPU市场，不仅是对自身技术实力的挑战，也是对整个行业的一次创新尝试。Snapdragon X2系列CPU的SiP封装设计，以及集成SSD与内存的理念，都为未来的台式机CPU发展方向提供了新的思路。我们期待高通公司能够克服技术难题，为市场带来更高性能、更具创新性的产品。
