GIGABYTE于Computex台北国际计算机展2025展出多款新品，我们先将焦电放在板卡类产品，以及与NVIDIA合作推出的DGX Spark迷你AI超级计算机。

GIGABYTE在Computex台北国际计算机展2025期间于会场展示多款个人计算机零部件与周边产品，我们先看看主板的部分。

Z890 AORUS TACHYON ICE C2为Z890 AORUS TACHYON ICE的小改款，维持内存体插槽设置于处理器上方的设计，也同样采用纯白配色。

B850 AORUS STEALTH ICE则是采用背插设计的主板，将各式端子设置于主板背面，其背插设计比同类产品小了30%，具有更高的机箱兼容性，此外它也导入跷跷板结构设计的M.2插槽下方散热片，可以让双面颗粒的固态硬盘更加贴合，加强散热效果，未来也预计将此设计导入其他主板。

X870E AORUS MASTER X3D ICE则是针对AMD X3D系列处理器优化的主板，无论在布线或是BIOS/UEFI都有经过校调，并搭配特殊芯片协助提升性能表现，目前尚未公布配特殊芯片的功能与细节。而它也在前2组显卡插槽都设有释放钮，方便双显卡玩家拆装。

Z890 AORUS TACHYON ICE C2是款采用CAMM 2内存界面的主板，具有内存超频潜力较佳的优势。

比较特别的是，内存的安装位置在处理器上方，而非右方，并以散热片覆盖。

拆下散热片之后就可以看到CAMM 2内存模块（单一CAMM 2模块就可完成双信道配置）。

B850 AORUS STEALTH ICE则是采用背插设计的主板，将各式端子设置于主板背面。

它的另一个特色是M.2插槽的下方散热片采用类似跷跷板的结构设计，可以让双面颗粒的固态硬盘更加贴合，加强散热效果。

其背插设计比同类产品小了30%，对于各品牌的背插机箱具有更高的兼容性。

会场也展示B850 AORUS STEAKTH ICE搭配其他品牌机箱的安装范例。

X870E AORUS MASTER X3D ICE则是针对AMD X3D系列处理器优化的主板，无论在布线或是BIOS/UEFI都有经过校调，并搭配特殊芯片协助提升性能表现，但目前尚未公布细节。

它的另一个特色是导入新设计的显卡插槽卡楯释放钮，而且前2组插槽都具有此功能。

新设计的卡楯会直接扣住显卡尾端，按压释放钮卡楯就会缩进去。

在显卡部分，GIGABYTE也推出采用背插设计的AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 32G，以及采用Thounerblot 5界面的AORUS RTX 5090 AI BOX外置式显卡。此外还有双槽尺寸的Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G运算卡，详细介绍可参考此文。

GIGABYTE也将推出原名为Project Digits的DGX Spark迷你AI超级计算机，预装容量达4TB的固态硬盘，并且预告价格将会相当实惠。

AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 32G为背插设计的显卡。

12V-2X6电源端子的位置移动到显卡背面下缘，连接好电源缆线后，可以在图中下侧散热片开口处安装插件风扇，遮挡缆线并加强散热。

AORUS RTX 5090 AI BOX为搭载GeForce RTX 5090的Thounerblot 5界面外置式显卡。

其外形相当方正，前方具有RGB灯效的AORUS标志。

GIGABYTE也会推出NVIDIA DGX Spark迷你AI超级计算机 。

机身背面具有4组USB Type-C端子，2组Connect-X网络端子，以及HDMI、RJ-45以太网络各1组。

GIGABYTE也在会场展示多款电竞笔记本、显示器，以及新款AI TOP计算机，有兴趣的读者可以保持关注。