三星电子（Samsung Electronics Co.）透露，最先进的高带宽内存“HBM3E”已检验合格、开始供应某家大客户。消息传来冲击美光（Micron Technology）股价下杀。
Barron's、BusinessKorea报道，三星周四（10月31日）在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。
三星内存业务部副总裁Kim Jae-jun 10月31日透露，“8层和12层堆栈HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。”
三星虽未明说，但看来指的应是英伟达（Nvidia Corp.）。英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）6月4日在台北国际计算机展（Computex）进行演示文稿时曾对记者表示，英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。
这恐怕不利抢在三星前开发出HBM、并已开始供应英伟达的美光。根据集邦科技（TrendForce）统计，SK海力士（SK Hynix）目前是高带宽内存（HBM）的龙头厂商、市场占有率接近50%，排名第二者为三星。BofA Global Research分析显示，美光计划明（2025）年某个时点抢下20-25%的HBM市场占有率。
虽然目前市场还有许多需求尚待满足，但SK海力士、美光及三星激烈竞争，最终恐冲击这些企业的毛利率。
Gimme Credit分析师Saurav Sen指出，这三大企业非但无法对未来的芯片需求提出可靠预估，也无法协调其供给和库存。这导致供给一再发生过剩问题，企业的营收及息税折旧摊销前盈余（Ebitda）经常因此遭削减，有时甚至会剧烈下降。
美光31日终场应声下跌4.26%、收99.65美元，创9月25日以来收盘新低。
（首图来源：三星）
