根据wccftech报道，高通新一代Snapdragon X2 Elite Extreme的功耗、散热与性能表现有更多资讯曝光，其中最受瞩目的部分，是这款处理器并未采用固定TDP （Thermal Design Power）设计，而是交由OEM自行决定平台能承受的持续功耗上限。

Snapdragon X2 Elite Extreme的实际功耗范围将落在60至100W之间，但最终表现会因笔记本品牌的散热能力、机身厚度、重量、噪音标准、成本控制与掌托温度等条件而不同。高通称之为平台可持续SoC功能耗力，强调性能表现不仅取决于芯片本身，也取决于OEM如何规划散热与系整理体设计。

在高通展示的不受限环境中，X2 Elite Extreme在内存压力测试时可超过100W，实测约达108W；在影音转换负载下功耗则落在80W以上；在Cinebench 2024多核心运行时约维持在70W区间；中等负载的整数运算测试则接近30W，而Geekbench 6多核测试则因负载模式不同，功耗仅落在个位数的低瓦数范围。。

对于较轻薄的14英寸机型，高通建议采用Snapdragon X2 Elite（非Extreme），其持续功耗大多维持在20至40W，能更有效兼顾重量、续航力与掌温控制。外电也透露，高通首次允许OEM在Extreme平台上搭配高功耗独立GPU，整体GPU功耗可落在60至100W，使未来Windows on Arm设备得以深入更高端的创作与数据分析市场。

外媒也提出初步比较，指出X2 Elite Extreme在Cinebench 2024的单核与多核跑分仍落后Apple M4 Max，但在可变功耗、独显搭配与更扩大的散热配置自由度下，高通Windows on Arm生态系将具备更多产品线扩张空间，为2026年后的高性能PC市场带来新的竞争格局。

（首图j为示意图，来源：高通）