德国半导体产业设备与制程解决方案领导供应商SUSS（休斯微科技）近日宣布位于台湾竹北的新生产基地激活，SUSS已为竹北新厂投入约1,500万欧元的资金，主要用于办公空间与无尘室设施构建，竹北新厂因此成为SUSS迄今规模最大的海外基础建设投资案。

SUSS表示，新基地的激活有望使SUSS在台湾的无尘室产能提升一倍，达到6,300平方米，整个基地的总室内面积约1.8万平方米，涵盖生产、研发、技术支持、训练与行政等功能，为SUSS的400多名台湾员工提供先进的工作环境。

SUSS首席运营官（COO）Thomas Rohe博士表示，过去两年， SUSS生产的设备数量创历史新高，全球的生产网络也已满负荷运行，竹北新厂的激活将注资更多产能，而SUSS已在德国与台湾两地创建相同规模且具高度弹性的生产能力，可依客户需求灵活配置，支持不同解决方案的生产。

Thomas Rohe博士特别强调台湾对公司的重要性，几年前， SUSS在深思熟虑后，决定在台湾设立SUSS唯一的海外生产基地，不仅树立优良的企业形象，更成为台湾半导体产业社交媒体中不可或缺的一份子。

SUSS首席执行官Burkhardt Frick表示，台湾拥有独特的生态系统、高技术人才与供应链，以及引领全球市场、负责生产全球多数先进芯片的芯片制造商，SUSS很荣幸能成为这个生态系统的一份子，并与客户携手开发引领产业创新的解决方案。

为应对这股产业趋势，SUSS成立先进后段制程解决方案业务部，该部门的涂布、曝光与芯片接合解决方案贡献集团三分之二的销售额，Burkhardt Frick以芯片模块的异质集成为例，指出该技术将更多创新潜能转移至半导体价值链的后段制程。

SUSS强调，由于近年业务快速增长，SUSS台湾团队原先分散于八个据点，搬迁作业完成后，各单位将陆续整合至竹北新址，目前SUSS在台湾生产的暂时性芯片接合机、涂布机与投影式扫描曝光机皆属于先进后段制程业务部的解决方案，首批设备预计2026年初交付客户。

（首图来源：休斯微科技）