看准AI运算热潮带来的高热密度挑战，全球液冷快接头领导厂商CPC（Colder Products Company）宣布，将在本周登场的COMPUTEX 2025展出多款最新液冷解决方案，包含高性能快接头、模块化弯头设计与全新UQD平台，助力数据中心与AI服务器架构迈入散热革新时代。

随着生成式AI、大型语言模型（LLM）等应用推升算力需求，传统风冷架构已难以应对新一代芯片热设计功耗（TDP）。CPC指出，液冷技术正快速成为高性能计算与数据中心部署的主流，可靠、低泄露、快速拆装的液冷连接器设计成为系统稳定运行的关键之一。

CPC热管理业务部总经理Patrick Gerst表示：“我们针对空间受限、高密度与高流量场景打造的快接产品，已成功部署于多家AI超级集群与超大规模数据中心。”

本次在南港展览馆二馆4楼R1226摊位，CPC将重点展示旗下Everis® LQ快速断接平台与全新系列产品：

LQ4S系列快接头：不锈钢材质，具耐腐蚀性，适用于刀锋服务器与限空应用环境。

LQ弯头设计：提供高流量、模块化架构，适配数据中心机架内复杂歧管配置。

UQD系列（含Blindmate对插式）：专为高速部署与高互通性打造，支持新时代芯片冷却需求。具备专利防漏阀、100%氦气泄露检测与序号关注机制，提升全系统可靠性与可维护性。

除了产品实力，CPC在国际标准制定上的参与也具关键影响力。其首席热管理技术专家Elizabeth Langer是OCP（Open Compute Project）UQD 2.0工作小组核心顾问，长期协助大型云计算与AI公司定义液冷连接标准，早在2018年即开始参与相关参考设计制定，为后续产业规范打下基础。

Gerst强调：“AI的崛起不只是算力问题，更是基础架构挑战。我们在快接领域累积近50年经验，正是CPC能够为产业带来安全、稳定、可量产冷却解决方案的底气。”

随着NVIDIA、Intel、AMD等芯片巨头接连发布新一代高功耗AI加速器，液冷解决方案已从实验室走矢量产前线。业界普遍认为，快接模块与模块化冷却管路的标准化，将是未来服务器散热设计的发展主轴。

CPC强调，将持续投资亚太市场，包括扩编台湾与新加坡技术团队、强化区域供应链，为客户提供更快速、更本地化的技术支持与供货能力。