AI与数据中心算力需求推动下，研究机构Prismark合伙人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先进封装朝异质集成及大尺寸基板二大趋势发展，但当前的技术挑战在于低CTE（热膨胀系数）玻璃基材的供应不足，这种材料对大面积基板的平坦度与可靠度至关重要，但全球仅有少数供应商具备量产能力，预期缺口将持续至2026年。

姜旭高于2025异质集成国际高峰论坛上，主题演讲Advanced Substrates for Heterogeneous Integration中指出，未来驱动力来AI GPU、服务器、数据中心，市场机会巨大。先进基板已从过去的50×50mm扩展至100×100mm，未来更将挑战150×150mm，以支撑GPU、服务器与数据中心芯片的高速运算。

基板产业进入高度循环，姜旭高强调，全球FC-BGA基板市场从2016年的23～24亿美元，预估到2029年增至112亿美元，增长5倍，其中超过一半来自先进基板，用于异质集成（heterogeneous integration）与2.5D/3D封装。

此外，产业也积极发展Intel EMIB嵌入桥接技术，另外也在拓展嵌入式电容与MOSFET的基板，以及2.1D/2.3D集成方案，尝试将线宽能力推进至1～2微米，以减少中介层依赖并提升性能。

姜旭高表示，基板产业正面临结构性矛盾。2021至2022年，由于需求爆发，市场出现严重短缺，部分载板价格一度溢价高达100%；但企业大举争相投资、资本支出总规模超过200亿美元，2023至2024年又转为供过于求。低端基板虽然过剩，目前高端先进基板处于高增长状态，反映出AI时代对大尺寸、高层数基板的独特需求。 随着AI GPU、服务器CPU与数据中心交换机芯片需求持续增长，先进基板市场将朝向“更大尺寸、更高层数、更高平坦度”发展。

玻璃基材受到AI需求带动，近期供应吃紧，日东纺日前宣布在日本福岛业务中心新建专门产线，扩展玻纤布产能，投资额约150亿日元，扩产高端玻纤布（T-Glass），以应对AI服务器与高速芯片需求自2023年夏季以来急速增长。

业界普遍认为，能率先突破低CTE材料瓶颈与大面积制程挑战的企业，将在下一波AI驱动的封装竞赛中取得领先地位

（首图来源：科技新报）