Blackwell将占2025年NVIDIA高端GPU出货超过80%，液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查，近期整体server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI server发展，第二季起已针对NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高端GPU出货比率80%以上。

观察server ODM近期动态，北美CSP大厂Oracle扩建AI数据中心，除了主要为Foxconn带来订单增长，也惠及Supermicro和Quanta等企业。预期Supermicro今年主要增长动力来自AI server，近期已斩获部分GB200 Rack项目。Quanta则受益与Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础，成功拓展GB200/GB300 Rack业务，加上争取到Oracle订单，近期于AI server领域表现抢眼。Wiwynn持续深化与Meta、Microsoft合作，预料将带动今年下半年业绩增长，其以ASIC AI server为发展主力，目前已是AWS Trainium AI机型主要供应商。

TrendForce表示，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案于高端AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相较，液冷架构涉及更复杂的配套设施构建，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔、流体分配单元（CDU）。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念（Liquid Cooling Ready），以提升整体热管理效率与扩展弹性。

液冷不仅将成为高性能AI数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek已正式出货GB300平台专用之NV QD（快接头），以搭配母公司AVC设计的冷水板（cold plate），用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头（floating mount），预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss抗衡。

Auras近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司增长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管（manifold）模块。Auras也开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。

（首图来源：shutterstock）