人工智能（AI）芯片快速发展，芯片厂联发科和超微（AMD）皆认为，电力是A I芯片一大挑战，而散热技术也是重点。

行政院政务委员兼国科会主委吴诚文今天出席晶链高峰论坛主持对谈，由联发科总经理暨首席运营官陈冠州、益华计算机研发副总裁Don Chan和超微资深技术总监苏迪希探讨半导体厂的人工智能挑战。

陈冠州说，联发科芯片产品可应用于云计算系统及边缘设备，不管是在云计算或边缘设备都有很多挑战待克服。以智能手机边缘设备为例，可以使用的电力和带宽有限，应强化设计，让芯片具有强大的AI功能，进行AI推论。

陈冠州表示，希望以后能够通过其他渠道提供更多电力，不能只有单一芯片，要把裸晶以2.5D、3D先进封装集成，含很多技术，与伙伴合作非常重要，不过关键的耗电或高功能部分技术，联发科会自行研发。

苏迪希说，AI芯片要有系统单芯片架构，不仅需要改善供应电力方式，并要有更好的散热解决方案。因为芯片晶体管密度会越来越高，会产生更多热，要有良好的散热方案，可以通过系统设计及材料顺利排热。

苏迪希表示，冷却技术还在进步，以前是采用气冷式，未来会逐步转变成液冷。虽然面对很多挑战，超微不会退缩，将会促成生态系合作，包括芯片制造、IC设计及零部件等。

Don Chan说，以往半导体是依照前人的理论推动产业进步，AI则是把过去学习经验创建模式，未来挑战已不再只是系统单芯片设计，现在则是流程优化，要一颗芯片纳入2千亿个晶体管，提供足够电力运行。

Don Chan表示，工程师现在不仅要了解芯片物理原则，也要有新分析方法，并考虑到散热。台湾处于有利地位，因有芯片厂等生态系，会有很多发展在台湾实现。

Don Chan说，现在工作环境也会使用AI，用大型语言模型写程序。芯片设计越来越复杂困难，用AI协助可缩短蓝图进程。

（首图来源：shutterstock）