专精高性能AI芯片散热技术的瑞士创业公司Corintis，于美国时间9月25日公告完成A轮融资，总计筹得2,400万美元，并宣布延揽Intel首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）加入董事会，目标在半导体冷却技术领域抢得先机。

路透社等外媒报道，Corintis总部位于瑞士洛桑，主打“微流体散热”（microfluidic cooling）技术，做法是在芯片背面蚀刻微小凹槽，让冷却液直接流经芯片表面，相较于传统冷却板因层层阻隔而影响降温，散热效率可比传统方式提升三倍。

此轮融资完成后，Corintis公司估值已达4亿美元。Corintis表示，将把所得款项用于充实运营、扩大生产规模，并打算赴美设立据点，以便更接近客户、拓展当地市场。

Corintis目前冷却板年产能约10万片，目标是2026年挑战100万片的年产能。

Corintis同时公布董事会人事变动，与Intel首席执行官陈立武出任董事。Corintis指出，陈立武在今年3月接任Intel首席执行官前已加入董事会，同时身兼风险投资公司华登国际（Walden International）主席，以助Corintis布局AI散热市场。

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