上星期发布的第四季度财务报告中， Qualcomm公布其物联网（IoT）产品的收入高达17亿美元，这金额是汽车业务收入的两倍。虽然物联网芯片可能不会成为外界谈论的话题，但就很可能会在人们生活的各种设备中出现。因为上述原因，Qualcomm日前发布的两款智能家居设备芯片也受到了关注。
QCC74xM是Qualcomm基于RISC-V架构的首款可编程连接模块。RISC-V是一种替代ARM的指令集，当ARM起诉Qualcomm侵权的官司还未解决时，推出RISC-V架构的产品具有重要意义。QCC74xM支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3连接功能，同时集成了Thread和Zigbee协议，特别适合智能家在其中枢和其他需要多功能连接的智慧家居设备。该模块还可通过以太网和CAN线路进行连接，后者通常应用于车辆通信。
另一款发布的芯片QCC730M则是一款微功率Wi-Fi 4模块，专为电池供电设备设计，例如Wi-Fi安全镜头或智能门锁。该模块配备60MHz CPU和640KB RAM，并支持硬件加速的加密算法，有效增强安全性。Qualcomm表示两款芯片已经开始提供样品，产品开发者可以开始制作原型，正式商业上市预计为2025年上半年。
数据及图片来源：gsmarena
