应用材料（Applied Materials）于周四（20日）展示最新检测设备SEMVision H20。该设备配备该公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较热融合辐射（TFE）设备，能提供快三倍的分析速度。

应用材料总监Mansoo Jang在Semicon Korea的记者会上表示，第二代CFE速度也比2022年发布的第一代快两倍。与TFE相比，CFE使用更多电子来形成更窄的光束，使光束能深入芯片内部并检查最底层的表面。

Jang指出，这类技术对于2纳米以下的先进制程逻辑芯片、高密度DRAM以及3D NAND至关重要。

不过，在检测与芯片缺陷检查方面，现有的光学技术仍可以解决部分问题。Jang指出，随着芯片制造商采用更先进的制程，eBeam的应用领域也不断扩大。此外，深度学习AI算法的应用也使速度提升三倍。

Jang认为，该设备不仅能提供速度，还能分析趋势，找出真正的缺陷，最终有助于提高芯片制造商的良率。这款设备是在去年推出，目前已被全球芯片制造商采用，另外也可用于前段的所有制程。

（首图来源：应材）