外媒报道，蓝色巨人IBM和芯片代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 今日宣布双方和解，结束长达数年法律纠纷。

IBM早期芯片厂制造半导体，生产第一个商业市场DRAM设备，后来又发明硅锗芯片用于无线网络设备，但2015年退出半导体制造。

同时IBM支付格芯15亿美元接手尚未获利的芯片业务，含格芯收购IBM两座芯片厂，加上超过16,000项半导体专利和专利组合。

当时IBM与格芯签署十年协议供应处理器，正是纠缠双方多年法律纠纷的核心。2021年IBM控告格芯违反合约，未遵守供应10纳米处理器承诺，资源都挪去开发7纳米。虽然格芯最后放弃开发7纳米。

2023年格芯的回应，是控告IBM、英特尔和日本芯片商Rapidus公司分享格芯商业机密。IBM半导体制造卖给格芯后，有保留纽约州半导体研究中心，2021年推出世界第一项2纳米技术。同年IBM又与英特尔合作，支持半导体开发。

之后几个月，IBM宣布与Rapidus合作，帮忙量产2纳米芯片，还宣布解决量产2纳米的挑战。格芯认为IBM用已出售技术获利，故与IBM打开法律攻防战。

今日两家联合声明，IBM和格芯都同意解决“所有诉讼问题”，结束诉讼后两家公司会在感兴趣领域发展合作机会。格芯未来可能利用IBM半导体知识增强技术。格芯首席执行官Thomas Caulfield说，很高兴与IBM积极解决问题，期待新机会，以长期合作关系为基础，加强半导体产业。

(首图来源：格芯)