台湾芯片代工大厂力积电（PSMC）、日本网络金融巨头SBI Holdings计划携手在日本宫城县兴建芯片厂，而SBI会长表示，该座宫城芯片厂投产时间力拼提前至2026年。

共同通信2日报道，SBI会长北尾吉孝2日在台湾苗栗县接受采访表示，关于将携手力积电在宫城县大衡村兴建的芯片厂、其投产时间目标从原先规划的2027年提前至2026年。北尾吉孝指出，“我们想要提前、且我觉得能够提前。可以提前的话、预估在2026年左右”。该座芯片厂预定会在2024年内动工。

力积电2日举办苗栗铜锣新厂激活典礼，而北尾吉孝出席该典礼。

上述宫城芯片厂将分为2期工程，第1期工程月产能为1万片（以12英寸硅芯片换算），将生产40纳米（nm）、55纳米芯片，第2期工程预计2029年投产，除上述40纳米、55纳米产品之外，也将生产28纳米以及活用WoW（Wafer-on-Wafer）技术的芯片，届时工厂满负荷生产时、月产能将达4万片。

力积电董事长黄崇仁4月2日在东京都举行的台北市计算机公会（TCA）设立50周年特别活动上、以“AI时代半导体产业的变迁”为题发布演说，黄崇仁表示，“低价AI芯片将成为今后的技术趋势”。

黄崇仁指出，“服务器用英伟达AI芯片成本太高”，除了PC、智能手机外，为了让家电、玩具等也能具备AI功能、“若是我们的话，能够实现低功耗、低成本的AI芯片”。黄崇仁表示，“我们能够生产（逻辑、内存等）所有芯片”。

（首图来源：力积电）