内存需求低迷,拖累全球半导体(芯片)制造设备商业绩恶化,全球九大芯片设备商高达七家本季(4-6月,部分5-7月)营收恐陷入萎缩。

日经新闻21日报道,因内存需求低迷、客户抑制投资,拖累应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)等全球九大芯片设备商业绩呈现恶化。2023年1-3月(应用材料为2-4月)九大芯片设备商中,还有六家营收呈现增长、四家纯利润增加,不过4-6月(应用材料为5-7月)公司或分析师预期看来,应用材料、美国科林研发(Lam Research)、TEL七家设备商营收可能将较去年同期呈现减少,业绩明显恶化。

应用材料18日指出,5-7月期间营收预估为57.5亿至65.5亿美元,年减12%至微增,中间值为减少6%,季营收若陷入萎缩将是15季来(2019年8-10月后)首见;TEL 11日将2023年芯片前段制程制造设备(芯片厂设备,WFE)全球市场规模自2月预估800亿美元(年减20%)下修至700亿至750亿美元(年减25%-30%)。

各家芯片设备商预期预估,大致公用点就是预期下半年需求将较上半年呈若干复苏,只不过因全球经济放缓疑虑攀升,台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险,因此业绩反转时间点难预测。

不过和严峻业务环境相反,各家芯片设备商股价呈现回升趋势,最近一个月扬升一至三成,可能是市场需求触底预期及关注生成式AI,期待业绩再度增长先反映至股价。

今年应用材料股价累计飙涨约30%、科林飙涨约40%、KLA大涨约12%、日本Advantest狂飙约67%;TEL 4月1日股票分割,迄今股价累计大涨约16%。

(首图来源:shutterstock)