内存需求低迷，拖累全球半导体（芯片）制造设备商业绩恶化，全球九大芯片设备商高达七家本季（4-6月，部分5-7月）营收恐陷入萎缩。

日经新闻21日报道，因内存需求低迷、客户抑制投资，拖累应用材料（Applied Materials）、东京威力科创（TEL）等全球九大芯片设备商业绩呈现恶化。2023年1-3月（应用材料为2-4月）九大芯片设备商中，还有六家营收呈现增长、四家纯利润增加，不过4-6月（应用材料为5-7月）公司或分析师预期看来，应用材料、美国科林研发（Lam Research）、TEL七家设备商营收可能将较去年同期呈现减少，业绩明显恶化。

应用材料18日指出，5-7月期间营收预估为57.5亿至65.5亿美元，年减12%至微增，中间值为减少6%，季营收若陷入萎缩将是15季来（2019年8-10月后）首见；TEL 11日将2023年芯片前段制程制造设备（芯片厂设备，WFE）全球市场规模自2月预估800亿美元（年减20%）下修至700亿至750亿美元（年减25%-30%）。

各家芯片设备商预期预估，大致公用点就是预期下半年需求将较上半年呈若干复苏，只不过因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。

不过和严峻业务环境相反，各家芯片设备商股价呈现回升趋势，最近一个月扬升一至三成，可能是市场需求触底预期及关注生成式AI，期待业绩再度增长先反映至股价。

今年应用材料股价累计飙涨约30%、科林飙涨约40%、KLA大涨约12%、日本Advantest狂飙约67%；TEL 4月1日股票分割，迄今股价累计大涨约16%。

（首图来源：shutterstock）