鸿海今日宣布，与法国Thales SA与Radiall SA签署三方合作备忘录，计划在法国成立合资公司，投入先进半导体封装与测试（OSAT）领域。该厂将优先服务欧洲市场，涵盖汽车、太空科技、6G通信、国防等产业客户。

在半导体方面，新厂将采用扇出型芯片级封装（FOWLP）技术，为欧洲首座此类型的先进封测设施。此举不仅有助鸿海强化当地制造布局，也将提升全球供应链韧性。

此外，鸿海与Thales也启动卫星制造领域的战略合作，结合Thales的太空技术与鸿海在高品质电子制造的量产经验，目标发展可支持星链计划所需的卫星制造解决方案。此合作延续了鸿海于2024年科技日（HHTD24）所揭示的太空产业策略方向。

上述合作项目由法国政府于“选择法国”（Choose France）国际商业高峰会上对外公布。该峰会为法国总统马克龙自2018年创办，为年度主要的外资招商平台，今年于凡尔赛宫举行。

两项项目总投资金额约2.5亿欧元，将结合多方合作伙伴共同推动。卫星制造合作则延续鸿海于2023年11月成功发射自制低轨卫星“珍珠号”后，在太空产业的持续拓展与创新应用。

（首图来源：科技新报）