Wccftech报道，台积电发展先进制程，但芯片生产成本飙升，即使是获利最丰厚的客户，面对高昂芯片生产成本，也可能需再三考虑才会下单。

台积电2纳米受多家科技大厂青睐，苹果（Apple）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等积极争取产能，台积电也从4月1日开始接受2纳米订单。然新时代节点成本相当高昂，估计每片芯片约30,000美元。

对顶级客户而言，尽管开销庞大，但为了竞争优势或保持领先地位，投资数十亿美元似乎不得不为。联发科第四季开始2纳米芯片设计定案（tape-out），有消息表示，台积电2纳米制程良率超过90%，亚利桑那州厂产能也近100%，准备为英伟达生产AI芯片。

然而，成本上升趋势并未止于2纳米。市场消息，2纳米之后的1.4纳米 (A14)，也称为埃米（Angstrom）成本更高。1.4纳米芯片成本可能达惊人的45,000美元，较2纳米贵50%，只有最顶级客户才会考虑下单。

但1.4纳米量产还需要几年，台积电官方最早时间表为2028年，故还没有客户感兴趣也很正常，重点仍在2纳米。身为台积电先进制程早期采用者，苹果被认为最有可能率先进入埃米制程。台积电曾表示，对是否采ASML价值4亿美元极紫外光（High-NA EUV）设备仍悬而未决，台积电表示现有硬件足够生产1.4纳米。

年底有多款台积电第三代3纳米（N3E）芯片产品量产，如联发科天玑9500、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2及苹果A19和A19 Pro等。先前传出Google高层访问台积电，可能是为了Pixel手机芯片Tensor G5采3纳米，此伙伴关系将持续至少五年，进入台积电长期客户之列。

(首图来源：台积电)