韩媒传出，三星电子（Samsung Electronics Co.）正在积极压低高带宽内存“HBM3E”的生产成本，以争取英伟达（Nvidia Corp.）下单。

Tom's Hardware、Wccftech 7月31日引述ZDNet Korea报道，三星高层最近在第二季财报电话会议上表示，HBM3E的供需状况即将出现变化，主因供给增加的速度超越需求增长率，“我们预测这会对市场价格产生冲击”。

三星并指出，“考量下半年一般型DRAM价格的上涨趋势，预期HBM3E与一般型DRAM之间的利润差距会快速缩小。”

三星的HBM业务近来有些进展，尤其是在获得超微（AMD）采用之后，但该公司至今仍未打入英伟达供应链，也还无法跟SK海力士（SK Hynix）竞争。

不过，由于三星拥有业界最大的HBM生产线之一，预测HBM定价可能会朝有利三星的方向倾斜，该公司或许会推出成本较低的HBM3E。这意味着，若不是竞争对手跟进降价，就是三星能借此争取到更大的市场占有率。

（首图来源：shutterstock）