日本政府传出计划对官民合作设立的芯片代工厂Rapidus出资1,000亿日元，而Rapidus利用这笔资金追加采购生产先进芯片必须的极紫外光（EUV）微影设备。

共同通信25日报道，日本政府已敲定方针，2025年下半出资Rapidus 1,000亿日元。Rapidus将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日元资金，日本政府出资额规模与民间资金一样，Rapidus将用资金追加采购EUV微影设备。

日本经济产业省25日专家会议出示补助Rapidus等半导体产业的修正法案概要，目标2025年初例行国会提交修正法案，可让经济产业省辖下“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）进行投资企业、提供贷款担保等援助。

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