在全球高性能计算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续井喷，共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。根据境内法人的最新产业预期，台湾半导体产业产值预计在2026年将维持19%的高速增长。其中，先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一。随着芯片设计复杂度、测试难度以及封装尺寸持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律、实现异质集成、提升芯片算力的重要推手。

芯片代工龙头引领CoWoS产能跃升

台湾芯片代工领导者台积电凭借其在前后段制程的领导地位，持续主导先进封装市场。由于云计算AI引领GPU/ASIC需求上升， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先进封装供不应求状况加剧。为满足强劲的AI芯片需求，台积电正加速扩展CoWoS产能。

  1. 产能大幅上修：境内法人已上修台积电2026年底CoWoS产能预估14%，达到125Kwpm（千片/月），且预计2027年底将进一步提升至170Kwpm。
  2. 多样化发展与技术布局：台积电的先进封装技术正朝向多样化发展，除了CoWoS的强劲需求外，SoIC（System-on-Integrated-Chips） 技术已获得AMD MI300等产品应用，NVIDIA、Broadcom也预计在2027年后导入。此外，苹果的A20芯片预计将导入WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用于iPhone 18/折叠手机。
  3. 新技术研发：台积电正在开发CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） 技术，预计在2027年后导入AI/HPC相关芯片，目的在提升封装面积利用率、生产效率并降低成本。

4. 厂区部署：台积电的先进封装厂区广泛分布，包括龙潭（AP3）、台中（AP5）、竹南（AP6）、嘉义（AP7）、台南（AP8）等。其中，AP8的扩产加速主要用于满足CoWoS-L的需求，而嘉义的AP7则专注于SoIC和WMCM。在美国亚利桑那州（Arizona）的AP9和AP10厂区，未来规划也将包含CoWoS、SoIC及CoPoS技术。

OSAT加速承接外溢订单，面板级封装增长期动能

由于台积电CoWoS产能吃紧，且CSP（云计算服务供应商）考量分散业务风险，委外封测代工 （OSAT） 企业正成为此波AI封测需求扩张的第二波增长动能。

  1. 日月光投控领先：日月光投控预计将可满足外溢的AI芯片需求，特别是CoWoS-S/R部分。此外，芯片级测试（CP）LEAP（先进封装及测试）业务显著增长。
  2. OSAT产能飙升：OSAT端的CoWoS扩产将在2026年进入增长加速期。日月光投控的先进封装产能预计将由2025年底的5 Kwpm，快速增长至2026年底的20 Kwpm。

3. 产业增长预期：在先进封装产能陆续开出、产品组合转佳以及台积电发布更多先进封装及CP测试订单的注资下，OSAT产业产值预计2026年将加速年增至17%，达到8,600亿元新高。

4. 面板级封装（PLP）趋势：为优化AI芯片的整体拥有成本，并应对芯片尺寸不断增长的趋势，OSAT企业正积极发展面板级封装。由于圆形中介层在尺寸超过9.5x光罩大小时经济效益大幅缩减，OSAT厂商（如日月光投控、Amkor、力成）倾向采用大尺寸面板封装方案（如日月光的FoCoS采用600×600mm规格，Amkor的HPLPT为650×650mm），以追求生产效益最大化，此趋势将带来优越的成本效益比。

测试复杂度提升，供应链全面受益

先进封装的导入及AI芯片的升级，使得芯片测试变得更加关键且复杂。AI GPU/ASIC芯片测试时间倍增，测试复杂度和封装尺寸持续上升。

  1. 测试需求激增：AI芯片失效的成本极高，促使产业必须提供完整的测试项目覆盖，以提升终端运行的稳定性。测试产值预计在2026年将扩张至34%的增长率，达到1,156亿元。
  2. CP测试外包确立：芯片测试（CP，Chip Probing）外包趋势确立，有利于台湾测试界面厂商。高功率和高温需求推升探针卡组装与设计难度，有利于旺硅（探针卡，特别是ASIC订单）。

3. FT/SLT升级：最终测试（FT）和系统级测试（SLT）面临散热和尺寸挑战。NVIDIA下一代Rubin芯片功耗预计将达2.3kw，为Blackwell B200的1.6倍，带动SLT设备必须再次升级。其中，鸿劲凭借在HPC分选机（Handler）超过80%的市场占有率，受益于AI加速器中介层尺寸持续放大和散热规格提升，其HPC分选机出货量预计在2026年增长20%。

在致茂方面，受益于SLT设备升级（Rubin机台ASP预计提升33%），以及Metrology（探针针痕机）设备逐步导入境内芯片代工厂和OSAT的先进封装新建产线。最后在颖崴部分，受益于大尺寸封装测试座需求，其测试座在NVIDIA AI GPU的领导地位稳固。

设备与厂务迎接扩产加速期

台湾持续明确的“+1建厂趋势”和先进封装产能的上修动能，使设备与厂务群体运营转佳。

  1. 设备增长动能：由于台积电CoWoS添加扩产需求，以及OSAT端CoWoS扩产将于2026年进入增长加速期，整体设备厂务群体2026年营收预计将增长17%。

2. 在先进封装设备类股的选择上，弘塑作为先进封装设备首选，提供CoWoS、SoIC及WMCM的湿制程设备及化学品集成方案。预估台积电/日月光投控2026年先进封装资本支出将年增29%，弘塑营收预计年增24%。至于，志圣则是专注于光与热为核心技术的设备（如贴膜、压膜、烘烤、除泡），营收结构横跨半导体先进封装与先进PCB。受益于CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装扩产需求，其先进封装业务营收预计年增49%。

3. 在厂务及耗材类股选择上，台积电在台湾规划增加至少4座先进封装厂。所以，帆宣受益于建厂需求，特别是台积电美国厂构建加速，作为自动化供应系统厂商，其在手订单已突破940亿元，曝光率延伸至2027年。至于在崇越方面，则是受益于先进制程对高端光阻剂需求，其先进制程光阻剂市场占有率超过50%。

(首图来源：pixabay)