半导体先进封装设备厂竑腾科技举办上柜前业绩发布会，竑腾科技表示，在关键热界面制程技术成功切入AI、GPU与高性能计算 (HPC) 芯片先进封装市场带动运营增长情况下，2024年营收达新台币11.45亿元、年增29.22%，税后纯利润2.93亿元、年增83.04%，EPS 12.02元、年增80.75%，表现卓越。2025年上半年营收也达8.05亿元，年增43.38%，创下历年新高。

竑腾科技指出，公司深耕半导体封测产业超过30年，产品聚焦于点胶植片压合机与自动光学检测 (AOI) 设备，应用于先进封装的关键制程中，协助客户有效提升封装良率与生产效率。其中，点胶植片压合设备应用于芯片、热界面材与均热片的热压制程，为解决高功率芯片如GPU、AI芯片所面临的散热瓶颈。

另外，竑腾科技更进一步开发出最佳热界面材料锯片 (Metal TIM) 制程设备，提供包含高效热界面材料、散热片 (均热片) 贴合、框胶点胶、热压及AOI全制程自动化设备，满足AI与HPC等应用对散热性能的极致要求。而较于国际设备商，竑腾科技具备本地化、即时化的定制化服务优势，能够快速回应客户端多样化产品生产需求，减少生产成本及提高产出效率。目前已成功打入全球前七大封测企业供应链，包括台积电、日月光、硅品、力成、长电绍兴、华天与通富微电等皆为其长期客户。

在营收结构方面，竑腾科技聚焦于高附加价值设备与服务，包含点胶植片压合设备、AOI视觉检测系统，以及封装芯片所需的治具产品等均属高毛利产品，使整体毛利率维持在优异水准，进一步强化公司获利体质，特别是在全球AI应用迅速增长带动先进封装需求激增下。竑腾科技所提供的点胶植片压合与AI检测设备技术门槛高、竞争者少，具备高度进入障碍，成为其稳定营收与获利的核心动能。

目前，竑腾科技出获知设备主要应用于先进封装，持续受益市场需求而订单反应火爆，自2025年5月份起稳定突破新台币1.5亿元，也规划扩厂来应对市场。研发方面将持续投入AOI与Metal TIM、Liquid Metal、变相材料等喷涂技术的开发。竑腾科技表示，整体能见动预期，预计2025年下半年将较上半年好，2026年整体业将较2025年乐观。

(首图来源：科技新报摄)