韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于内存芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外流，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司好评估制造低端光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。
这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称，评估作业正在进行中，预计第三季完成。
三星决定外包这款光罩有许多原因，其一是现有的i-line与KrF设备已经老旧、设备甚至已停止生产，因此难以取得。再来，虽担心技术泄露，但三星在技术上已不再像以前一样有明显优势，因此降低端光罩外包并不会带来太大的技术风险。不过，消息人士指出，从成本角度来看，三星自行生产这些光罩仍更具成本效益。
根据波长进行分类，i-line使用365纳米（nm）波长，适合搭建较简单的电路图样；KrF使用248nm，适用于中端分辨率；ArF则使用193nm，可应用于比KrF更高端的图样；而EUV（极紫外光）使用13.5nm，是目前最先进的技术，能搭建最微小的图样。
消息人士指出，三星通过外包，计划将原本用于i-line与KrF的资源转向投入ArF与EUV。由于ArF与EUV光罩将决定三星的技术竞争力，自然希望聚焦在更先进的技术领域。
随着芯片日益进化，电路图样越来越微小，所需的光罩数量也越来越多。以逻辑芯片为例，从10nm制程进展到1.75nm，所需的光罩数量预期会从67张增加到78张；过去DRAM所需的光罩约为30到40张，如今则超过60张。多重曝光（multi-patterning）技术也增加光罩使用量。
韩国的光罩市场规模约7,000亿韩元，国内厂商整体产能稼功率超过90%。来自中国无厂半导体（fabless）公司的需求推动这一增长。若三星也开始外包光罩制造，其他芯片代工厂如DB Hitek可能会面临光罩供应压力。
（首图来源：shutterstock）
