半导体硅知识产权（IP）龙头Arm揭晓最新财报，但因财报预测不佳，Arm股价于周三（30日）盘后交易中下跌约8%。首席执行官Rene Haas强调，公司正加速研发支出，考虑提供“完整端对端解决方案”，外界解读是计划自行设计完整芯片产品。

Arm架构在智能手机芯片市场占主导地位，包括苹果和三星都采用该架构，NVIDIA的AI数据中心产品也大量采用Arm设计。为了获取更多商机，Arm开始探索向上集成，朝最终产品方向发展。

外界解读，Arm计划加大对自研芯片投资，意味从长期专注向NVIDIA、亚马逊等公司提供IP的商业模式中转型。Haas指出，成品芯片是Arm现有产品“运算符系统”（CSS）的“实体化呈现”。他在接受路透专访时表示，“我们正有意识选择加大投资，不仅止于设计，而是实际制造Chiplets（小芯片组），甚至是完整的解决方案”。

Arm考虑推自研芯片，商业模式恐出现重大转变

AI数据中心芯片市场竞争激烈，主要领导者为NVIDIA，亚马逊、微软也设计自有芯片，AMD等竞争者也积极争取市场占有率。目前软银集团会长打算以Arm为核心进行全方位布局，从半导体、数据中心、生成式AI开发到机器人，希望实现“人工超级智能”，而Arm是抢占AI商机的关键核心布局。

同时，软银也跟OpenAI、Oracle及阿联酋AI基金MGX合作，投入5,000亿美元的“星际之门”（Stargate）计划，于未来四年在美国兴建多座数据中心。Haas指出，目前许多Chiplet都采用Arm IP，因此正在评估超越现有平台的可行性。

Chiplet是功能专一、体积较小的芯片模块，设计师可将其作为积木组件，组合成完整处理器；而“解决方案”则包含软硬件的集成。Arm指出，即使投资芯片、Chiplet和解决方案开发，若最终决定终止或暂缓相关项目，这些产品可能仍不会问世。

路透社认为，如果公司选择打造完整芯片，这将侵蚀其获利，且成功并无保证。高端AI芯片光硅芯片成本就可能超过5亿美元，加上支持所需的服务器硬件与软件，开发成本更高。

为了扩展Chiplet与成品芯片的开发团队，Arm正从客户公司挖角，并与客户公司竞争市场订单。不过Haas拒绝透露这项新政策何时会转化为营收或获利，也未说明计划中可能推出哪些具体产品，仅称Arm的目标涵盖Chiplet、实体芯片、电路板乃至完整系统，“所有层面都会考量”。

根据Arm最新公布的财报，2026会计年度第一季（截至2025年6月30日），营收年增11.8%至10.5亿美元，低于分析师预期的10.6亿美元；净利下滑42%至1.3亿美元、每股盈余0.12美元，至于调整后的每股盈余为0.35美元，符合LSEG预期。其中，版权费营收为5.85亿美元，年增25%；授权营收则为4.68亿美元，年减1%。

然而在财报预测部分，Arm透露谨慎态度，也凸显在川普关税政策影响下，全球制造商及供应商面临的不确定性。Arm预期2026会计年度第二季的营收介于10.1亿美元至11.1亿美元（中位数10.6亿美元），低于市场预期的10.7亿美元；每股盈余区间为0.29至0.37美元，低于市场预期的0.35美元。Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，Arm财报与预期皆表现平淡，低于市场预期。

（首图来源：shutterstock）