联发科表示，将在2025年世界通信大会（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多项引领无线通信迈向下时代6G的重要技术，包括云计算、边缘、终端融合运算、实网连接的低轨NR-NTN技术、子频全双工技术、及联发科最新发布的M90 5G-Advanced调制解调器。联发科也将展示天玑品牌在手机及车用领域的最新进展，以及最新搭载联发科产品的世界领先品牌设备。

联发科总经理陈冠州表示，联发科致力于推动业界领先的通信、AI应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机会。此次在MWC展出迈向6G时代的最先进技术、生成式AI协同运算、5G-Advanced解决方案等最新发展，正是我们掌握此机会的最佳体现。

联发科指出，公司首先将展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术，该技术混合运算创新技术（集成通信与运算），将设备云与无线接取网络（RAN）结合为“边缘云”，可将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到RAN，融合云计算、边缘、终端环境运算，在生成式AI、电信等级的隐私及个人信息治理、动态计算资源调度等应用场景中达到低延迟效果。此技术分别与NVIDIA与Intel及HTC G REIGNS合作展示。

另外，随着通信技术进展，带宽益增、功率需求也愈增，能兼顾带宽及能效需求的通信系统愈发重要。联发科此次展出的波封辅助射频前端系统（Envelope-Assisted RF Front-End System）能增加功率放大器的能源使用效率25%、减缓设备功耗和热生成速率，此外，在同样功率波封内增加超过100MHz可用带宽且高功率之涵盖率也更广。

至于，子频全双工（SBFD）是一项未来可能应用在5G-Advanced和6G的实体层技术，其最大特色为能在未配对的分时双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显著提升上行涵盖率并降低延迟，让新型服务得以实行。于此，联发科与是德科技合作展示子频全双工进行中降低自我干扰的重要技术突破，尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难关为一大重点。

联发科指出，在本次会展中，也将展出其下最新M90 5G-Advanced modem将祭出高达12Gbps的传输速度，符合3GPP Release 17以及Release 18标准规格。该方案同时支持FR1及FR2频谱，以及拥有全新智能天线技术，并能借此天线中的AI模型鉴别使用场景并提升传输速率。M90支持联发科UltraSave技术，与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间，联发科将以Ericsson网络设置为基础、搭载M90的测试设备，展示FR1 3CC，FR2 8CC频谱下，领先业界的10Gbps传输速率。

至于，在CPE与其周边系统智能联动的生成式AI基础设施方面，此技术将生成式AI功能，从手机或智能家庭设备释放置周边连接设备，并在保护数据隐私及安全前提下，增进设备能力与促进更广泛服务应用及商机。除此之外，联发科也与伙伴合作，展出最新搭载联发科的CPE设备与模块。此方案为联发科独家技术，以3Tx天线让上行速率大幅增加1.9倍，并适用于各种5G NR频段组合。此外，通过低延迟、低损耗、可拓展吞吐量（L4S）技术，大幅降低网络延迟95%且让封包丢失机率降至最低。相较于传统设计，上述技术延伸发展大幅提升用户体验。

联发科也强调，将其蝉联业界领先的次世代通信技术5G-Advanced非地面网络（NTN）带到MWC 2025，以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-Advanced设备宽带通信。此展示为近期使用轨道上商业运作用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连接（Field Trial）成果。该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、联发科NR-NTN测试芯片、工研院NR-NTN测试基站（gNB）、Sharp Ku频段数组天线，并在罗德史瓦兹测试仪器支持下共同完成。

还有，联发科Dimensity Auto智能座舱芯片组平台也将于MWC 2025展出，此次将强调通过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（Virtual Machines，VMs）上展示多个市场领先的多媒体、3D绘图，以及AI处理等能力。此外，也将展示与策略伙伴共同开发以8K屏幕显示的创新智能座舱（eCockpit），为现场与会者描绘下时代座舱体验。

另外、联发科将多款采用天玑9400旗舰5G芯片的智慧手机于MWC 2025展出，并特别分享其最新的生成式AI及Agentic AI应用及服务。此外，此次也将展示拍照及录像的最新技术进展，例如AI指向收音技术、首席人工智能官焦、即时对焦、视频播放AI景深引擎、以及支持最新PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体验。

最后，联发科在224G的成果充分展现其在数据中心高速互联（Data Center Interconnect) 技术上持续居于领先地位。不仅提供优异性能、高可靠度、高能效，更是是针对AI、超大规模运算、数据中心、网通基础建设对于高速界面严格的要求而设计。联发科SerDes专业技术是其定制化芯片方案中不可或缺的能力，同时也加速推动着下时代AI落地及其他高速界面的应用。联发科SerDes解决方案，采用先进制程提升性能及带宽密度（Bandwidth Density），进而达到省电且具成本效益，为ASIC客户提供强大后盾。

目前，联发科224G SerDes方案已经过硅验证（Silicon-Proven），且着手进行下时代的SerDes开发。目前与主要芯片厂合作，致力发展最先进制程、芯片对芯片连接、高速I/O、内存封装以及超大型封装设计的技术能力。这也致使联发科能通过设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，优化其平台性能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特殊领域的需求。

(首图来源：联发科提供)