韩国媒体ZDNet Korea报道，三星高带宽内存（HBM）市场积极寻求突破，特别是全球科技大厂自行开发人工智能（AI）芯片（ASIC）趋势，三星看到新机会，以弥补供应延期的影响。

三星已确认供货博通（Broadcom）12层堆栈HBM3E，合作是6月完成品质测试后敲定，迅速进入量产。市场人士估计，双方预估计最早下半年开始，到2026年量产。此批HBM3E极有可能搭载Google 2026年量产的下代张量处理器（TPU）Ironwood。

博通凭借强大半导体设计，积极协助Google和Meta等科技大厂制造专属AI芯片。尽管这批供应量对HBM全年市场量不算庞大，但对迫切需要确保HBM订单的三星而言，策略意义重大。三星曾设置2025年HBM总供应量较2024年增加一倍目标。

与博通合作同时，三星也积极推动供应亚马逊旗下AWS 12层堆栈HBM3E内存。AWS最近在三星平泽园区实地验厂，双方讨论进展积极且深入。AWS计划2026年量产AI芯片Trainium 3，搭载12层堆栈HBM3E。

当前全球大型科技公司对ASIC的自行开发热潮持续增加，也为三星HBM业务挑战提供重要转机。三星原定2024下半年供货英伟达 (NVIDIA) 12层堆栈HBM3E，但最终没能完成目标，主因是产品性能与稳定性问题。尽管三星重新设计核心10纳米级1a制程DRAM，并6月前供货，但此计划目前无法实现。

市场预估，三星最快也要到9月才可能成功供货NVIDIA。受供应不确定性影响，三星第二季末降低P1和P3厂12层堆栈HBM3E生产线稼功率。三星须下半年顺利供货，并争取更多ASIC客户，才能消除客户忧虑三星HBM的不确定性。

(首图来源：三星)