神达控股旗下神云科技今年参与2025 OCP Global Summit，并在会中展出最新AI集群与数据中心解决方案，以“From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.”展现从单一AI服务器扩展至完整集群的开放式基础架构，搭配液冷节能设计，全面提升性能与可持续发展性。
神云科技这次展示完整机柜级解决方案OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放式基础架构与传统企业数据中心的两大方向，涵盖AI、HPC、云计算与企业级应用，完整呈现神云科技服务器从单机到集群的集成实力。
神云科技展示OCP ORv3 43OU液冷机柜，搭载多达14台C2811Z5多节点服务器，每节点支持AMD EPYC 9005系列处理器与DDR5内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署设计，加入Lake Erie存储模块，搭配管理交换机与数据交换机，实现运算、存储与网络的完整协作。
基础设施部分，机柜导入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D电源系统，提供高效率且具备弹性的电力管理，足以支持持续高负载的运算环境，而散热配置CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解决方案，具备200kW等级散热能力，有效将高密度运算服务器的热能导出。
至于神云科技展示的EIA 45U气冷机柜，配置4台G8825Z5 8U AI服务器，搭载AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，为大型语言模型训练与生成式AI推论提供强大算力，网络部分导入Dell Z9864F-ON交换机，其核心采用Broadcom Tomahawk 5芯片，可支持800G高速互联。
同时，神云科技与全球领导厂商共同推动OCP OPF规范的制定，并展示已在AMD EPYC 9005/9004系列处理器平台上完成的Open Platform Firmware PoC，进一步验证其在真实硬件上的可行性与未来扩展潜力。
（首图来源：神云科技）
