近期，韩国高等科学技术院（KAIST）与TB级互联与封装实验室（TERA Lab）共同预测未来十年内AI GPU加速卡及高带宽内存（HBM）的发展趋势，部分数据之夸张程度，让人不禁质疑“真的走得下去吗？”
目前最先进的HBM技术是HBM3E，NVIDIA B300系列、AMD MI350系列的配置容量最高达288GB。而接下来的HBM4时代，预计NVIDIA Rubin系列将支持到384GB，AMD MI400系列则挑战432GB。
再往后的标准尚未定案，但预估HBM5可达400～500GB，HBM6则可能推升至1.5～1.9TB（1536～1920GB），甚至HBM7更可能突破至4.2～6TB（5120～6144GB）！
据传，NVIDIA Rubin将于明年登场，芯片面积达728平方毫米，单颗功耗高达800W，双芯片封装后的整体功耗可能达2200W，搭配8颗HBM4内存，总带宽达32TB/s。
目前AMD MI350系列的风冷版本已达1000W，水冷版更达1400W，NVIDIA B300也毫不逊色，功耗同样冲到1400W。
接着是预计2029年推出、代号Feyman的下一代NVIDIA AI GPU。根据推测，其单颗功耗将达900W，采四芯片集成封装，整卡面积高达4800平方毫米，搭配8颗HBM5、带宽达48TB/s，整卡总功耗预估会达到惊人的4400W。
未来还有更激进的规格预测——2032年将问世的新一代GPU，单芯片面积虽缩小为700平方毫米，但单颗功耗突破1000W，搭载16颗HBM6、总带宽256TB/s，整卡功耗可能高达6000W！
最夸张的是2035年预估推出的新架构：单芯片面积进一步缩至600平方毫米，单颗功耗达1200W，并首度采用八芯片封装，中介层面积超过9000平方毫米，搭配32颗HBM7，带宽可达1TB/s，整卡功耗竟高达15,000W！
这样下去，难道每座数据中心旁都得兴建一座核电厂来供电？AI的进化之路，恐怕也得先面对能源的极限。
