鸿海转投资的夏普(Sharp)已和日本电子组件厂Aoi Electronics完成协议,将在夏普液晶面板工厂(三重工厂)内导入先进半导体封装产线,将用来生产Aoi的FOLP(Fan-out Laminate Package)。

夏普9日发布新闻稿宣布,Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于当日签订基本协议,Aoi将利用夏普液晶面板工厂的厂房、设施,兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房(总楼地板面积约6万平方米)打造先进半导体面板封装(advanced semiconductor panel packages)产线,目标2026年内全面投产、月产能为2万片。

(Source:夏普)

夏普指出,上述先进封装产线预定将用来生产可应对先进封装需求的Aoi FOLP。

夏普表示,根据基本协议内容,今后3家公司考虑在半导体后段制程进行合作,以加快产线构建和全面进行量产。

日媒报道,夏普三重工厂由4座厂房组成,此次将导入先进封装产线的第1厂房(三重第1工厂)已停产近10年,截至2015年为止、该座工厂一直生产智能手机用中小尺寸面板。关于工厂土地、厂房是要卖给Aoi、还是要进行租借,将待今后进行协商。

日经新闻6月6日报道,生产持续缩小的液晶面板工厂被转用为半导体据点的动向扩大,据悉英特尔(Intel)和14家日系合作伙伴将活用夏普的液晶面板工厂、研发半导体生产技术。英特尔将和Omron、Resonac、村田机械等14家日系供应商着手研发负责半导体组装的“后端制程”技术,且将活用夏普的液晶面板工厂作为研发场所,具体的地点可能会是夏普的龟山工厂或是三重工厂。

(首图来源:L26,CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)