日本电信商软银（Softbank）宣布，已和鸿海转投资的夏普（Sharp）签订契约，将斥资约1,000亿日元收购夏普堺工厂部分土地和厂房，打造成AI数据中心、目标2026年内开始运转。

软银上周五（14日）宣布，已于当日和夏普签订了买卖契约，为了构建大规模AI数据中心，将斥资约1,000亿日元收购位于大阪府堺市的夏普液晶面板工厂相关的土地、建筑物。

软银指出，将活用夏普堺工厂约45万平方米的土地及总楼地板面积约84万平方米的厂房，打造电力容量约150MW的AI数据中心、目标2026年内开始运转，且预估未来会将电力容量扩张至250MW。

软银表示，该座AI数据中心除了用于研发生成式AI以及其他AI相关业务外，为了应对公司外部的各种使用需求，也将广泛提供给大学、研究机构、企业等使用。

夏普也在14日宣布，将以1,000亿日元的价格把位于大阪府堺市的液晶面板工厂相关的土地、厂房等固定资产卖给软银，且预估将在今年度内（2024年度、2024年4月-2025年3月）会计确认754.24亿日元固定资产出售获利。

（首图来源：Flickr/MIKI Yoshi流行CC BY 2.0）