HVLP铜箔（Hyper Very Low Profile）正成为高频、高速信号传输的核心材料，其中HVLP4系列预计于2026年成为AI服务器的主流规格。金居董事长李思贤表示，随着第三厂房将于2026至2027年间陆续开出产能，将同步量产以满足市场需求。

随着AI运算功耗与数据传输带宽大幅提升，PCIe Gen7、NVLink 5与UALink 1.0等高速互联技术推动主板材料升级。法人指出，AI用板需求带动铜箔基板（CCL）全面转向高频、低损耗设计，其中铜箔的导电与稳定性成为关键。相较传统蚀刻铜箔，新一代HVLP铜箔能在28GHz至64GHz带宽下维持信号完整度，减少传输插损与噪声干扰，是实现高性能AI运算的基础材料。

HVLP是什么？为什么AI都要用它？

HVLP是一种专为AI服务器与高速网通板设计的“超低粗糙度铜箔”。表面粗糙度Rz在2.0um及以下的铜箔，它采用非蚀刻（Non-etching）制程，使铜面更平滑、导电性更高，能有效降低信号能量损耗与干扰。

对AI系统而言，稳定且低损耗的传输路径能减少延迟、提升运算效率，因此HVLP已成为高端GPU模块、交换机与主板的标准配置。

金居此次于展会中展示的技术路线图显示，其HVLP系列已从HVLP3、HVLP4发展至HVLP5，完整覆盖未来高速时代需求， 其中HVLP4被视为目前市场主力产品，兼具良率与成本优势，最适合AI主板与高速交换机需求。

李思贤指出，随着AI服务器渗透率提升，HVLP产品占比将持续上升，公司预计三厂全开后HVLP产能达月产1,000吨。

法人预估，全球高频高速铜箔市场规模有望于2027年突破20亿美元、年增率超过20%，台厂中以金居具备制程成熟、产品稳定与交期弹性三大优势，将成为AI材料供应链的重要推进力量。

（首图来源：科技新报）