全球AI技术正迎来新一波高速增长浪潮，从生成式AI商用化、边缘运算芯片突破，到AI驱动的自动化与可持续发展制造，各国皆积极布局“AI，半导体”产业链，抢占新兴应用与产业升级契机。台湾凭借完整的半导体制造实力与系统集成能量，已成为AIoT技术落地的重要推手。
在经济部产业发展局指导下，由财团法人资讯工业策进会运营的“物联网智造基地”累积八年成果，将于10月29日于台北文创大楼14楼“台北文创会所”举办“2025台湾IC智造年会”，以“智造in HUB！共创AIoT聚落”为主题，集结台湾IC领导厂商、系统集成商、创业公司团队与跨域应用伙伴，共同展示本土芯片在日常生活、智能制造、传产转型与节能可持续发展等领域的AIoT应用成果。活动现场将设有三大主题体验场景区，完整呈现台湾科技创新的能量与全球竞争力，邀请产业界与人们一同参与，体验AIoT技术在生活与产业中的多样实践。
自2018年成立以来，物联网智造基地以本土IC为核心，推动AIoT生态系构建，串联芯片设计、模块开发、系统集成与应用落地，协助企业从技术概念走向市场实践。基地运用“跨域共创”机制推动“快速试制”，打造从原型验证到量产导入的完整支持连接，协助技术快速落地。至今已推出18款台湾IC AIoT开发方案，连接超过270家跨界企业、扶植超过600组应用团队，逐步形成亚洲区具代表性的AIoT技术服务与试制中心，展现台湾从制造优势迈向创新实践的成果。
年会将邀请多家台湾指标性IC厂与系统集成伙伴，包括瑞昱半导体、凌阳科技、原相科技、盛群半导体、联发科技、阿比特科技与慧通智联等，共同探讨AI芯片运算、传感技术与智能终端应用的发展方向。现场也将展示多项具代表性的本土芯片与应用成果，如跨算力AI方案HUB 8735 ultra、C3V、HUB G520（符合SMARC国际设计标准）、PixArt光学动态传感方案、HOLTEK健康侦测系列与超低功耗UP201芯片等，结合芯片原厂与系统开发能量，打造具延展性与模块化的应用平台，提升AIoT开发效率与灵活度。
本次年会以“技术可见、应用可感、创新可连接”为设计理念，打造三大主题场景体验区，展现AIoT技术如何融入生活、产业与可持续发展实践。
“未来生活”区展示穿戴传感、健康检测与安全预警等应用，呈现科技辅助下的生活看护与身心健康守护；“产业升级”区聚焦AI形象识别、智能裁切与故障预测技术，示范自动化与精准制造的新型产线模式；“智能可持续发展”区则展示节能监测、智能插座与电子纸识别证等应用，展现AIoT技术如何协助企业实践ESG与绿色制造。
