台积电副共同首席运营官、也是台湾半导体协会理事长侯永清表示，面对充满挑战与变化的2025年，台湾半导体产业在产业不稳定性及地缘政治的双重压力下，仍旧交出了一张“非常漂亮的成绩单”。台湾在芯片代工制造领域仍保持全球第一的领先地位，设计产业则维持全球第二。预计到2025年底，台湾半导体产业的产值将高达新台币6.5兆元，年增率将达到2.2%。
侯永清在台湾半导体协会2025年会中强调，在未来地缘政治和市场不确定性仍将存在的情况下，台湾半导体业界唯一的应对之道是“把我们做得更强更大”，以便在面对挑战时拥有更多的话语权。
侯永清指出，为应对未来发展，台湾半导体产业将重点推进以下几个关键方向，包括：
1. 加大新技术研发投入：必须深化对新技术的研发，特别是在先进制程、先进封装、集成新材料以及AI芯片的开发上。协会认为，唯有将技术做到更尖端、更卓越，才能在技术转折点上掌握更多机会和发言权。
2. 扩大并强化生态链：目标是将半导体生态链做得更大更强，达到“没有办法被取代”的地位。基于此基础，半导体产业协会在去年特别成立了设备委员会，将整个生态链从现有范围扩张到先进设备和关键性的领主店（供应链）上，以期使整体生态更强壮。
3. 国际合作与全球本地化布局：台湾半导体产业持续深化与世界伙伴及海外伙伴的合作，将他们引进台湾的生态链，借此扩大产业规模。这一策略截至2024年底，已经有超过40家海外合作伙伴在台湾成立了研发中心、运营中心或物料中心。
4. 强化国际集成：协会致力于在业务和法规上提供协助，使国际伙伴更容易在台湾完成不可或缺的集成，这对台湾未来的发展将有极大的帮助。
5. 全球本地化回应：针对世界各国对本地化及生态链韧性的要求，台湾半导体产业公司已在15个国家进行了不同形式的活动或投资。这不仅回应了客户与市场的需求，也展现了台湾产业在全球扮演的关键角色。
侯永清进一步指出，预期未来要集结产业与学界前辈的力量，共同推动全球半导体产业的持续前进。
(首图来源：科技新报摄)
