高通重返数据中心！Oryon CPU架构持续推进，未来将有数据中心版

美国芯片大厂高通今（19日）举办COMPUTEX 2025主题演讲，首席执行官Cristiano Amon宣布进军数据中心，目前尚未公布具体的产品路线图。但他认为，随着高通日前宣布与沙特阿拉伯创业公司AI公司Humain合作，NVIDIA也宣布作为生态系一员，都显示高通有两项关键的能力，即具有破坏性的CPU架构及灵活性，即高通的DNA是高性能、非常低功耗的运算。

谈到与台湾供应链合作，Amon表示，台积电一直是我们的主要制造伙伴，高通也一直是台积电大客户，每年出货约400亿颗芯片。此外，台湾的PC生态系统非常强大，随着高通进军PC领域，与台湾的PC生态合作也在快速增长，目前也正在忙着扩展台湾团队，也会继续深化台湾布局。

至于小米自研芯片部分，Amon强调，目前与与小米有长期稳固的合作关系，其旗舰机仍持续采用高通技术。事实上，不同品牌研发自家芯片并不罕见，如三星一样，而高通仍是小米旗舰机的主要供应商，未来也不会改变。

谈到PC市场占有率，Amon预期目标是2029年市场占有率达到12%，并带来40亿美元营收贡献。目前高通在美国消费市场已有10%渗透率，最近也扩展到欧洲前五大市场，而欧洲市场约占9%。

由于高通在手机芯片、AI PC、车用、联网等多领域都有相关布局，在被问到是否进军机器人领域，对此Amon回应，机器人与汽车类似，都是不插电、需高性能与低功耗的移动设备，其重要性不亚于高通在汽车领域所做的工作，目前公司已与多家企业展开合作，预期将成为高通下一个增长领域。

Amon认为，高通优势在于能快速扩展IP，如Oryon CPU首先部署在Snapdragon X，随后再部署至Snapdragon X以及Snapdragon 8 Elite，再扩展到车用Snapdragon Ride和Snapdragon Cockpit Elite等平台，接下来还会有数据中心版本。

Amon在这次主题演讲中提到，高通在今年将满40周年，并展示AI代理具体应用，也在演讲中首度与AI进行线上问答互动，最后在接近尾声时，Amon也宣布今年的Snapdragon Summit 2025将于9月23日至9月25日，较往年提早约一个月。