硅光子（SiPh）已经成为未来芯片发展显学，国内IC设计联发科在硅光子领域加紧布局。媒体报道，联发科发展方向优先发展光学共同封装（CPO）异质集成技术。原因在能提供光子集成电路（PIC）厂商很多，但能提供集成解决方案的厂商却很少，而客户需要的是能将所有内容集成起来的服务，这也成为联发科的战略考量。

联发科表示，单纯提供PIC零部件的模式下，在硅光子技术尚未完全放量之际，竞争会非常激烈，而且无法真正理解客户的完整架构需求，这对长期的发展造成了限制。尤其，有些竞争对手推出技术非常先进的大型解决方案，也就是主芯片周围全部采用硅光子传输信号。然而，在现阶段客户需要从电子信号与光信号各半的产品来下手情况下，并非所有数据传输都需要长距离光通信。

基于以上的市场需求，联发科选择优先发展光学共同封装的异质集成技术为主，并在散热技术与材料上下功夫。联发科强调，PIC供应商对联发科非常重要，但只做零部件的企业在硅光子技术真正成熟而大量商业化的时刻，其生存压力也很大。因此，联发科同时也考量自行投入PIC技术，以降低供应风险。

SerDes (串行器／解除串行器) 和硅光子两种技术的关系，就是不同的速度需求可能会需要不同的技术。一开始，以铜线为主的SerDes技术被认为天花板就是112G，之后又在铜线缩短一倍的情况下能继续发展到224G，这项突破也递延了硅光子的进一步商业化时间。现在，即便448G可能无法暂时实现，但是336G也有市场需求的可能性，这又使得硅光子的传输发展又将会向后递延。

整体而言，未来这两种技术不会存在更新淘汰的现象，而将会创建共存的模式。这也代表着在铜线传输达到物理极限之际，硅光子就将能在这领域满足所有更高速的传输规格。联发科通过先站在对的战略位置，看清楚市场的技术方向与趋势，进一步整体发展。

(首图来源：科技新报摄)