面对人工智能市场的需求，先进封装现在已经成为当红炸子鸡，当前包括台积电、三星、英特尔等先进制程供应商都已经投入该市场，现在连日本创业公司芯片代工厂Rapidus也准备加入，这将使得该市场的竞争更加激烈。

根据外媒报道，Rapidus在最新更新了其首座先进制程芯片厂的建设进度后，透露他们也打算涉足芯片封装领域。一旦完工，Rapidus将提供内置EUV技术2纳米节点制程技术，以及为所生产的芯片提供封装服务。Rapidus的目的是希望采取与台积电、三星、英特尔等原本芯片代工供应商几乎完全不同的方式，进一步加快芯片制造速度，使得产品可以提早进入市场的时间。

Rapidus美国子公司宏观经济理兼总裁Henri Richard在接受外媒访问时表示，我们为自己是日本公司而感到自豪。但，我知道有些人可能会认为，日本公司素来以品质和注重细节而闻名，但不一定具有速度或灵活特性。但我要告诉你，Rapidus负责人Atsuyoshi Koike是一位非常特别的公司高层。也就是说，他拥有日本所有对品质的要求态度，但还融入了很多美国思维。所以他是一个非常独特的人，而且非常专注于创建一家极其灵活、反应极其迅速的公司。

报道表示，Rapidus与传统代工厂之间最显著的区别，在于该公司只针对客户提供先进制造技术。预计在2027年推出2纳米制程之后，未来还将推出1.4纳米制程技术，这与包括英特尔在内的其他代工厂在一系列提供制程技术的情况下，形成了鲜明对比。显然，Rapidus希望有足够多的日本和美国IC设计厂商于使用其2纳米节点制程技术。Richard还表示，最近，IDC还估计2纳米及以退市场的规模约为800亿美元，我认为很快就会看到该市场潜力被修正为1,500亿美元的规模、

而谈到先进制程技术，值得注意的是，Rapidus不打算使用ASML的High NA EUV来进行2纳米节点制程的生产。相反，Rapidus坚持使用ASML久经考验的一般标准EUV，这将有效降低Rapidus芯片厂的生产成本。目前，只有英特尔计划在2020年左右使用的High NA EUV在其intel14A节点制程技术上制造芯片，台积电和三星对此似乎更加谨慎、因此Rapidus并不是唯一一家对High NA EUV工具持这种态度的公司。Richard对此也强调，Rapidus对当前内置EUV技术的2纳米节电制程技术解决方案非常满意，但我们可能会考虑在1.4纳米节点制程上采用不同的解决方案。

除了先进制程技术之外，高端IC设计公司，其包括AI和HPC应用芯片的设计公司现阶段也需要先进的封装技术。这方面，Richard指出，Rapidus也已准备好提供这些技术。Richard强调，Rapidus打算将其在日本北海道的芯片厂进行后端制造的差异化。针对先进封装技术，Rapidus的优势在于从零开始，能够建造可能是业内第一家完全集成的前后段制造的芯片厂。

Richard进一步表示，英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，但因为即使是关系到中介层最复杂封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相匹配。尤其，用于制造中介层的设备和用于制造完整逻辑芯片的设备有很大不同，因此将它们安装到同一个无尘室中通常没有什么意义，因为它们不能很好地互补。因此，另一方面，将芯片从一个地点运输到另一个地点是一项耗时且有风险的工作。因此，将所有东西集成到一个园区是有意义的，因为它大大简化了供应链。Richard表示，Rapidus将重新发明IC设计、前段和后段共同完成计划的独特方式。借此，Rapidus将可以降低成本、高品质、高良率的完成生产工作，并且加快产品到市场上的时间。

(首图来源：官网)