IC设计龙头联发科宣布，联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）成功设计定案（tape out），成为首批采用2纳米公司之一，2026年底量产。双方持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，一同打造兼具高性能与低功耗的芯片组，而此次合作更象征联发科与台积电坚实伙伴关系的全新里程碑。
联发科表示，台积电2纳米首次采用更优异性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构。联发科技首款采用台积电全新2纳米芯片预计于2026年年底上市。而台积电强化版2纳米与N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，相同功耗下性能提升高达18%，相同速度下功耗减少约36%。
联发科技总经理陈冠州表示，此次采用台积电2纳米开发，再次展现联发科领先业界，将先进半导体制程技术广泛应用到多样解决方案的创新能力。联发科与台积电长期紧密合作，让联发科旗舰产品拥有最高性能与最佳能效，为全球客户带来从边缘到云计算的卓越解决方案。
台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强博士表示，台积电的2纳米代表进入纳米片时代的重要一步，展现为满足客户需求的不懈努力，持续调整和提升技术，提供高性能的计算能力。台积电与联发科持续合作，最大化提升性能与能效，涵盖广泛应用领域。
(首图来源：联发科)
