瑞利光智能（RVI）参与英伟达GTC大会，会中发布全球首个以AI驱动的MicroLED智能制造技术“AI MioC”，其硅光子通信光源制造技术在GTC中，获得业界的高度评价，证明在硅光子光通信技术的领先地位。

英伟达首席执行官黄仁勋这次在GTC大会宣布推出Spectrum-X光子共封装光网络交换机，支持AI工厂规模扩展至百万GPU，节能3.5倍，可靠性提升10倍，共同推动AI技术革新，搭载台积电的最新CPO（CPO, Co-Packaged Optics）技术。

瑞利光智能RVI这次发布的AI MioC技术，利用先进的人工智能算法优化MicroLED的制造过程，提高产能效率，降低生产成本，突破MicroLED产业的量产瓶颈．生产的MicroLED数组，为下一代硅光子通信提供更高效、更经济的光源解决方案。

瑞利光智能创办人何志祥表示，这波AI芯片浪潮中，算力优化势必依赖硅光子，并需要从芯片与主板层级（chip-to-chip与board-to-board）的光通信进行全面集成，而MicroLED硅光子同时提升未来CPO的集成度、运算能力、散热与可靠度。

何志祥指出，选择正确战略非常重要，并将RVI比喻为“在赛车上挂上喷射引擎”，预示这项创新将改变整个行业规则，而AI MioC技术的成功不仅标志着MicroLED制程技术上的突破，更象征未来推动台湾科技产业前行的承诺已然实现。

（首图来源：瑞利光智能）