联发科技在今年COMPUTEX 2025展出多项针对人工智能与高速运算应用的技术与平台，重点包含定制化芯片解决方案、融合通信与运算的混合架构、智能汽车平台Dimensity Auto、Genio物联网平台，以及多项支持低延迟AI应用的通信与显示技术。
针对AI加速与数据中心运算密集的需求，联发科技展示多项针对高速芯片互联与先进封装的定制化方案，包含支持高带宽内存（HBM）集成与高速界面技术等，目的是在维持性能与能源效率的同时，应对芯片设计日趋复杂的挑战。这些方案可套用在云计算、AI训练模型等场景。
此次也与NVIDIA合作，结合NVIDIA Grace Blackwell GB10超级芯片，推出DGX Spark解决方案。此平台集成高性能AI计算能力，具备1,000 TOPS性能与支持2000亿参数规模的模型，可在本地端执行，让开发者能以小型设备进行高端AI应用。
联发科技也提出融合运算与通信的“混合运算”架构，解决生成式AI时代中AI agents间无法顺畅互动的问题。展出概念方案5G生成式AI Gateway，集成5G固网无线接取平台与生成式AI运算能力，具备高性能、高隐私、高带宽与低延迟特性，目前已完成全球多家电信运营商的初步验证，并入选今年Computex Best Choice Award。
延伸此架构，联发科技展示智能家庭应用，以AI Hub为中心连接各种家中联网设备，让各设备内置的AI agent彼此协作，形成个性化助理。同时也与NVIDIA合作推出“边缘云”概念，将设备端与无线接取网络（RAN）的计算资源集成，用于需要动态资源调度与强化个人信息保护的AI应用。
针对车载应用，联发科技推出Dimensity Auto平台。该平台结合5G与AI功能，支持8K显示、Dolby Vision HDR与Dolby Atmos，适用于新一代软件定义汽车的智慧座舱。其旗舰款C-X1可搭载生成式AI模型与语音识别技术，应用于车内智能助理；车载通信平台MT2739则支持三路上行（3Tx）双卡双通技术，能依通信环境变化自动切换最佳模式，以稳定连接与提升网速。平台也支持下一代5G紧急调用（NG eCall），车辆发生撞击时可自动拨通求助电话。
物联网领域方面，Genio平台提供支持生成式AI与多系统作业环境的开发平台，应用场景涵盖智能家庭、零售、医疗与工业等。最新Genio 720与520平台具备边缘AI能力，且集成NVIDIA TAO模型训练工具，可在联发科技自家工具NeuroPilot上一并使用，简化开发流程。目前已与研华、凌华、威盛等合作展出多项应用实例。
联发科技也展示多项支持混合AI架构的通信技术。设备协作多天线（Collaborative MIMO）技术让穿戴设备或手机可借助室内其他设备的天线聚合信号，提升信号品质与带宽效率。Filogic Wi-Fi则运用AI技术自动识别并修正干扰来源，依照应用场景动态调整带宽分配，提升多设备下的连接体验。同时也展示次世代5G-Advanced Ku频段低轨卫星通信（LEO）应用，支持更广域的连接需求。
在多媒体技术上，联发科技推出全球首款支持超过15,000区动态调光的RGB mini-LED显示SoC，专为大尺寸屏幕设计，具备高亮度、广色域与低耗电特性。相比OLED，该技术可在相同尺寸下提升亮度、色域并降低功耗。另推出8K 60Hz AI画质提升芯片，采用点对点处理技术达到零帧延迟，能自动侦测画面场景并优化显示品质，适用于商业与家用显示器。
通过这些技术展示，联发科技在AI运算、通信、车载与物联网等领域，针对高性能与低延迟需求提出对应解决方案，强调通信与计算资源集成的架构发展方向。
