在英特尔延后在马德堡（Magdeburg）兴建300亿欧元芯片厂的计划两个月后，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资。

德国经济部发言人Annika Einhorn周四声明，新资金将提供给芯片公司发展现代化产能，大幅超越目前的技术水平。相关人士透露，预计补助总额约为20亿欧元。

德国经济部发言人指出，补助金额将在“低个位数十亿”（low single-digit billion）欧元的范围内，但拒绝提供更明确的数据。

德国经济部本月曾呼吁芯片公司申请新补贴，不过最终数字仍在变化中。德国新政府将于2月选举产生，很可能会自行规划预算，这也为目前正在申请补助的芯片公司留下不确定性。

各国政府一直将公共资金投资于芯片产业，努力控制半导体零部件生产本地化。

2023年通过的《欧洲芯片法案》旨在强化欧盟的半导体生态系统，并在2030年前将市场占有率提高一倍，达到全球产能20%。

德国芯片产业面临过两次重大挫折，一是英特尔在马德堡的300亿欧元投资案，原本有望成为欧盟芯片法案（Chips Act）下获得100亿欧元补助的最大计划，但于9月延后计划；另一件是Wolfspeed与ZF Friedrichshafen AG也取消在德国西部的芯片合资计划。

根据欧洲芯片法案，德国第一轮芯片补助是给予英特尔及台积电德勒斯登厂。

德国经济部希望利用新提出的资金，补助10到15个跨领域的项目，包括原始芯片的生产和微芯片的组装。Einhorn表示，获补助项目应有助于在德国和欧洲创建强大且可持续发展的微电子生态系统。

（首图来源：Unsplash）