随着台积电下一代2纳米制程报价大幅上调，高通（Qualcomm）似乎终于“扛不住”，正式转向三星。高通首席执行官Cristiano Amon在最新财报后受访时证实，该公司将与三星芯片代工部门合作，采用其2nm制程技术来生产部分芯片产品。
安蒙表示：“我们正在与三星合作，并将其芯片代工厂纳入我们的产品规划蓝图中。”但他并未透露将采用该制程的具体芯片型号或产品系列。
根据先前市场消息，台积电下一代2纳米制程的报价可能比3纳米贵上约50%，这也引发多家芯片大厂，包括高通在内的主要客户反弹与转单传闻。
早在9月，韩媒就曾披露，高通已面临台积电3纳米代工成本飙升、压缩利润等压力，正在积极评估改用三星制程的可行性。据传三星为了抢下美系大客户，开出具竞争力的报价：其2纳米制程价格约为每片2万美元，相比之下台积电报价则为约3万美元，几乎便宜了三分之一。
目前尚不清楚高通是否会将旗舰等级的Snapdragon系列处理器导入三星制程，但此举无疑将改变芯片产业格局，特别是在2nm竞争激烈且关系国际供应链重组的情况下，未来高端芯片的代工版图可能不再是台积电一家独大。
