Apple与Intel芯片合作传出新进展。继先前传出Intel将于2027年为Mac和iPad供应入门级M系列芯片后，投资机构GF Securities分析师Jeff Pu最新报告指出，Intel预计于2028年开始为Apple代工部分非Pro机型iPhone芯片。此举标志Apple进一步减少对TSMC（台积电）的依赖，同时回应美国政府推动本土制造政策。
根据Jeff Pu报告，Intel将采用14A制程技术生产非Pro iPhone芯片。按时间推算，Intel最早可能于2028年为“iPhone 20”和“iPhone 20e”等设备供应A22芯片。Intel仅负责代工制造，芯片设计仍由Apple全权负责，有别于过去Intel为Mac设计x86架构处理器模式。
分析师Patrick Moorehead对Intel 14A制程持乐观态度，形容为“真正的突破”。他认为Intel在18A制程奠定技术基础，令14A制程有更高成功机会。Lip-Bu Tan更曾将公司重心从18A转向14A，视之为决定Intel代工业务成败关键。
在iPhone芯片合作前，Apple供应链分析师郭明𫓹上月透露，Intel预计最快于2027年中为部分Mac和iPad型号供应入门级M系列芯片。Apple将采用Intel 18A制程，属“北美最早量产2nm以下先进制程节点”。
Apple已与Intel签署保密协议，并取得18A-P制程早期开发工具PDK 0.9.1GA版本，目前正等待Intel于2026年第一季推出更成熟1.0和1.1版本开发工具。Intel 18A制程采用RibbonFET环绕闸极晶体管及PowerVia背面供电技术，声称对比上代Intel 3制程，性能提升达25%或功耗降低36%，晶体管密度提高30%。
业界估计Intel每年将为Apple生产1,500万至2,000万颗入门级M系列芯片，主要用于MacBook Air和iPad Pro等设备。TSMC则继续负责生产M Pro、M Max及M Ultra等高性能芯片，以及销量庞大iPhone A系列处理器。
Apple选择与Intel合作，主要基于供应链多样化及政治因素考量。目前Apple几乎完全依赖TSMC生产先进芯片，当地缘政治局势下构成潜在风险。加入Intel作为美国本土制造伙伴，既能提升Apple价格议价能力，也可在TSMC出现生产问题时作后备方案。
此合作同时回应美国政府通过联邦资助推动本土芯片生产政策。分析指出，与Intel合作能让Apple符合“美国制造”政策优先次序，减少依赖海外制造。
Apple与Intel并非首次在芯片领域合作。2016年至2019年期间，Intel曾为iPhone 7至iPhone 11部分型号供应流量Modem。
来源：MacRumors
